【株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社】【東京・北海道】パッケージ設計エンジニア（正社員）

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
■ 業務内容（概要）
RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、
EDA環境構築／ライブラリ作成／配置配線／DRC・LVS検証／製造向けデータ作成 を担当するポジション。
先端パッケージ（多層化・高密度・熱／電気最適化）に対応した設計フローを構築・運用し、設計～製造データまで一連を支える役割です。

■ 業務内容（具体）
仕様書にもとづく要件整理、設計フローへの反映
層構成・材料・配線ルール・DRCルールなどテクノロジーファイル設定
要件変更に伴うルール更新（層数／制約／ライブラリ更新）
基板外形、禁止領域、配置エリア等のライブラリ作成
RDL／樹脂パッケージの配置、信号／電源／GND配線
配線均一化、熱／電気特性最適化（SI／PI／熱考慮）
DRC／LVS検証、エラー修正、製造性チェック
パネル面付けデータ（Panelization）、加工図面（Fab Drawing）作成
製造側・工程設計側とのデータ整合・引き渡し
設計～製造までのプロセス横断的な技術サポート

このポジションで求められる特徴
ルールとデータ構造を理解し、正確に設計を進められること
部門横断での調整（設計／DFM／製造）
要件変更に柔軟に対応できる設計運用スキル

■ AIマッチングタグ
＜パッケージ設計＞
RDLインターポーザ
樹脂パッケージ設計
多層配線設計
BGA／FCパッケージ
配置配線（Placement & Routing）

＜EDA環境＞
Allegro Package Designer
Xpedition Substrate Integrator（XSI）
DRC／LVS検証
テクノロジーファイル設定
ライブラリ作成（基板外形、禁止領域）

＜設計・検証＞
配線均一化
SI／PI／熱解析の基礎理解
製造性（DFM）チェック
パネル面付け（Panelization）
Fab Drawing作成

＜スクリプト／ツール＞
bash
ルール自動化
各種Officeツール

＜ソフトスキル＞
要件整理
関係者調整
設計～製造の横断サポート
正確性・丁寧さ