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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■次世代の半導体パッケージに関わる、生産技術の研究開発に携わっていただきます。 具体的には下記の業務に携わっていただきます ◆加工技術者として、製品のQDC成立に向けた研究開発 ・先端加工技術のベンチマークや、フィジビリティスタディ ・加工面からの、製品構造や工程への仮説立案 ・仮説の立証と製品成立に向けた各開発 ◆上記項目に関わる社内外 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・半導体後工程/電子実装/プリント基板に関する材料/プロセスの業務経験を有する方 【歓迎要件】 以下のいずれかのご経験をお持ちの方 ・電子製品の構造設計の経験 ・工程設計や設備設計の経験＋英語力 ※専門文書を読解できる、日常会話レベルが話せる英語力（TOEI... |
| 給与 | 年収 550万円～1000万円 |
| 勤務地 | 愛知県刈谷市昭和町 |
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| 会社名 | 株式会社デンソー |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1949年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 187,457百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 ・エンジン関係 ・空調関係 ・ボデー関係 ・走行安全関係 ■ITS関連製品 （ETC、カーナビゲーション等） ■生活関連機器製品 ■産業機器製品等 【未来への重点技術4分野を定めています】 １：電動化 ２：先進安全・自動運転 ３：コネクティッド ４：非車載分野（FA・農業） |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
