正社員
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
■次世代の半導体パッケージに関わる、生産技術の研究開発に携わっていただきます。
具体的には下記の業務に携わっていただきます
◆加工技術者として、製品のQDC成立に向けた研究開発
・先端加工技術のベンチマークや、フィジビリティスタディ
・加工面からの、製品構造や工程への仮説立案
・仮説の立証と製品成立に向けた各開発
◆上記項目に関わる社内外連携
・社外：アカデミア、材料メーカ、設備メーカ他との共創や折衝
・社内：設計、製造、材料、設備、工程等 各部署とのコンカレントエンジニアリング
◆デンソー将来製品全般を俯瞰しての、先回りの加工研究の企画・提案
【採用背景】
CASEというキーワードに代表される形で、自動車業界は100年に一度の変革期にありますが、この中で半導体の付加価値割合は急増しており、ここでの競争がデンソーの将来に直結します。半導体の価値を最大限に活用するためには、その半導体素子自体の価値も当然ながら、後工程と言われる素子のパッケージ化も重要であり、近年は特にその比重が高まっています。そこで、私たちは次世代の競争力ある半導体パッケージを共に生み出してくれる仲間を募集しています。
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（半導体・電子部品関連） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 愛知県刈谷市昭和町 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 550万円～1000万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 ・半導体後工程/電子実装/プリント基板に関する材料/プロセスの業務経験を有する方 【歓迎要件】 以下のいずれかのご経験をお持ちの方 ・電子製品の構造設計の経験 ・工程設計や設備設計の経験＋英語力 ※専門文書を読解できる、日常会話レベルが話せる英語力（TOEIC600点相当以上） |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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| 選考プロセス | - |
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