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| 仕事内容 | 半導体製造装置や付帯装置（ユニット）の製造業務をご担当いただきます。 ご経験やご希望に応じて、メカ/エレキいずれかの領域をお任せする予定です。 【業務内容】 ・半導体製造装置の試作/組立業務 …付随業務として工場間での部材のやりとりや、納品・在庫管理作業なども担当いただきます。 …使用するネジの大きさは、M3～M6サイズです。 【業務の魅力】 半導体製造装置の組立製造がミッションではありま |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■機械図面が読める方で、以下いずれかの経験者 ・設備や装置の機構、駆動部、搬送部、圧着、配線、電装等の組立経験 ・設備や装置の立ち上げや据え付けなどカスタマーエンジニア経験 ※選考において実技試験を実施予定 【歓迎要件】 ・半導体製造装置もしくは工作機械の組... |
| 給与 | 年収 500万円～1000万円 |
| 勤務地 | ※以下いずれか ・東京本社（東京都大田区大森） ・羽田R&Dセンター（東京都大田区東糀谷） |
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| 会社名 | 株式会社ディスコ |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1940年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 22,227,076,484円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 事業内容 1. 精密加工装置の製造ならびに販売 2. 精密加工装置のメンテナンスサービス 3. 精密加工装置のオペレーションやメンテナンスの研修サービス 4. 精密加工装置の解体リサイクル事業 5. 精密加工装置のリースおよび中古品売買 6. 精密加工ツールの製造および販売 7. 精密部品の有償加工サービス |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
