正社員
半導体製造装置や付帯装置（ユニット）の製造業務をご担当いただきます。
ご経験やご希望に応じて、メカ/エレキいずれかの領域をお任せする予定です。
【業務内容】
・半導体製造装置の試作/組立業務
…付随業務として工場間での部材のやりとりや、納品・在庫管理作業なども担当いただきます。
…使用するネジの大きさは、M3～M6サイズです。
【業務の魅力】
半導体製造装置の組立製造がミッションではありますが、与えられた仕事をただこなすだけで無く、
弊社独自の改善活動などを通じて、 自身のアイデアを形にするなど独自の工夫を加えることができます。
また、羽田R＆Dセンターのスタートアップメンバーとして、生産体制の立ち上げに関わり主体的に活躍頂く事を期待しています。
【要確認/入社後の就業形態について】
・入社後2ヶ月以内を目処に、ご経験を積んでいただくため広島、長野工場へ長期出張いただく場合があります。（最長で1年程度目安、住居は会社手配）
帰任後は、本社／羽田R&Dセンターでの就業を予定しております。
【勤務形態】原則出社勤務にて就業いただきます。関連情報は弊社HPをご参照ください。https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/
【企業説明動画】https://youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g&si=HTveYdT4LwnHn8EM
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（半導体・電子部品関連） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | ※以下いずれか ・東京本社（東京都大田区大森） ・羽田R&Dセンター（東京都大田区東糀谷） |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 500万円～1000万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・能力・前給等を考慮のうえ処遇を決定します |
| 休日・休暇 | 完全週休2日制（土日）、祝日、GW、夏季休暇、年末年始休暇、年次有給休暇、慶弔休暇 |
| 応募資格 | 【必須要件】 ■機械図面が読める方で、以下いずれかの経験者 ・設備や装置の機構、駆動部、搬送部、圧着、配線、電装等の組立経験 ・設備や装置の立ち上げや据え付けなどカスタマーエンジニア経験 ※選考において実技試験を実施予定 【歓迎要件】 ・半導体製造装置もしくは工作機械の組立、カスタマーエンジニア経験 【求める人物像】 ・正直で真面目に取り組める方 ・改善意識をお持ちの方 ・ディスコの諸制度に興味関心を持ち、積極的に取り組める方 ・周囲と協調しながら業務に取り組める方 ・手を動かすのが好きな方 23歳以上29歳以下 【年齢制限理由】 長期勤続によるキャリア形成を図る観点から、若年者等を期間の定めのない労働契約の対象として募集・採用するため |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
転職したいけど、求人を探す時間がない人は、かんたん登録で、お仕事探しがらくらくスムーズになる
転職EXに会員登録しよう!
転職EXの会員登録をすると、以下の便利な機能がすぐにご利用になれます。ぜひご利用ください。
新規会員登録 (無料)気になるリストに保存できる件数は20件までです。
20件以上保存するにはログインが必要です。
ログイン後は、今までログイン中気になるリストに入っていた案件も見ることができます。
