| 仕事内容 | 【府中】FIB/TEM分析エンジニア◆半導体分析・試験のグローバルカンパニー／残業月10h以内 |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・材料試験エンジニアに関する経験および理解（FIB, TEM, SEMなど） ※理系（化学固体、物性物理など）専攻を卒業された方も歓迎です！ ・英語力（TOEIC(R)テスト600点程度） ・FIB/T... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 550万円～750万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 勤務地 住所：東京都府中市西原町1-11-5 受動喫煙対策：その他（敷地内禁煙（屋外に喫煙場所設置）） 変更の範囲：会社の定める事業所 |
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NEW
正社員
| 仕事内容 | 【府中】GDMS分析エンジニア◆半導体分析・試験のグローバルカンパニー／残業月10h以内／土日祝休み |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・材料試験エンジニアに関する経験および理解（GDMS、SIMS、ICP-MSなど） ※理系（化学固体、物性物理など）専攻を卒業された方も歓迎です！ ・英語力（TOEIC(R)テスト600点... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 550万円～750万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 勤務地 住所：東京都府中市西原町1-11-5 受動喫煙対策：その他（敷地内禁煙（屋外に喫煙場所設置）） 変更の範囲：会社の定める事業所 |
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正社員
| 仕事内容 | 【府中】GDMS分析エンジニア※マネジャー候補◆半導体分析・試験のグローバルカンパニー／残業10h程 |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・材料試験エンジニア（GDMS、SIMS、ICP-MSなど）のご経験 ・分析ラボを主任クラスで運営した経験（数名のメンバーマネジメント含む） ・英語力（TOEIC(R)テスト600点程度）... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 700万円～900万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 勤務地 住所：東京都府中市西原町1-11-5 受動喫煙対策：その他（敷地内禁煙（屋外に喫煙場所設置）） 変更の範囲：会社の定める事業所 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【東京/二卒歓迎】異業界製造の経験活かす◎半導体エンジニア ◇開発費700億円の国家プロジェクト！ |
|---|---|
| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：※第二新卒歓迎※業界未経験・職種未経験歓迎※ ・電気・電子、機械、物質・材料、化学、情報・ソフトウエア、物理、数学の理系出身で当社に業務ご興味がある方 ■歓迎条件： ・半導体プロセス開発、もしくは半導体プロセスインテグレーシ... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 400万円～800万円 ＜賃金形態＞ 年俸制 ＜賃金内訳＞ 年額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
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| 仕事内容 | 【東京／リモート中心】光半導体パッケージ設計エンジニア◇東証プライム上場 |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体／電子部品領域における設計・開発・評価いずれかの経験 ・パッケージング／実装技術に関連する知見または業務経験... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 600万円～1,000万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 東京オフィス 住所：東京都中央区京橋1-6-1 三井住友海上テプコビル9F 勤務地最寄駅：東京メトロ銀座線／京橋駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：本文参照 |
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| 仕事内容 | 【小平】 半導体製造技術戦略マネージャー(量産立上げ・技術導入PM)◆プライム上場＃11013804 |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体新製品もしくは新技術立上プロジェクトのマネジメント経験 ■歓迎条件 ・新製品または新技術の開発経験 ・市場動向分析または競合分析の経験 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 900万円～1,100万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 武蔵事業所 住所：東京都小平市上水本町5-20-1 勤務地最寄駅：JR中央線／国分寺駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
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| 仕事内容 | 【虎ノ門】車載SoC開発◆Honda初の取組み／内製化に携わる◆AI×半導体×車両価値をつなぐ開発 |
|---|---|
| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：いずれか ・回路設計経験 ・半導体開発経験 ■歓迎条件 ・SoCに関する知識・開発経験（車載／民生 問わず） ・画像認識に関する知識・開発経験 （認識モデル学習～評価、カメラ画質調整、評価環境構築等） ・AIに関する知識・開... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 450万円～1,000万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 東京都港区虎ノ門 住所：東京都港区虎ノ門2-2-3 虎ノ門アルセアタワー 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
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| 仕事内容 | 【八王子／リモート可】光学設計（デジカメ・映像関連製品）◇年休129日・フルフレックス◇ |
|---|---|
| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・光学設計ソフトウェア（例えばCodeⅤやZemaxなど）を用いて光学設計やシミュレーション評価の経験がある ・ロバスト設計および迷光解析などの経験 ・光学ユニットの試作評価（光学測定、データ分析など）の開発業務の経験 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 550万円～900万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：東京都八王子市高倉町49-3 勤務地最寄駅：JR東日本中央線／豊田駅 受動喫煙対策：敷地内全面禁煙 変更の範囲：配置転換により当社拠点全般に異動の可能性があります。 |
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| 仕事内容 | 【東京・NY】PDK開発（2nmのLSIを設計）※駐在の可能性あり／最先端技術／フルフレックス |
|---|---|
| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・PDK、カスタム設計フローに関する深い知識 ・各種PDK開発,カスタム設計フロー開発 ・デザインルール検討および策定,物理検証手法検討,アナログ回路設計 ・プログラム開発（Skill／Python／Perl／Tcl等） ・... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 600万円～800万円 ＜賃金形態＞ 年俸制 ＜賃金内訳＞ 年額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細1＞ 本社 住所：東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 ＜勤務地詳細2＞ 米IBM社 住所：アメリカニューヨーク州（Albany） 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
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| 仕事内容 | 【東京・NY】SPICEモデリング※駐在の可能性あり／最先端技術／フルフレックス |
|---|---|
| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・SPICEモデリング（RF、1/fノイズ、LLE（Local Layout Effect）モデリングの経験があれば尚可） ・SPICEシミュレーション、半導体デバイス、BSIM等のモデルファイルに関する深い知識、TEG設計... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 600万円～800万円 ＜賃金形態＞ 年俸制 ＜賃金内訳＞ 年額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細1＞ 本社 住所：東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 ＜勤務地詳細2＞ 米IBM社 住所：アメリカニューヨーク州（Albany） 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | ＜第二新卒歓迎＞【東京・新橋】＜クルマの脳＞AI活用した次世代SoC・半導体IP開発＜モビエレ＞ |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ※半導体業界経験者歓迎！！ ■必須要件 マイコン/SoCのアーキテクチャ開発または論理設計の実務経験を有し、かつ以下いずれかの業務の経験をお持ちの方 ・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 600万円～1,250万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 東京支社第2オフィス 住所：東京都港区新橋6丁目1－1 芝御成門タワー19階 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
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| 仕事内容 | 【東京／東大和】ソフトウエア開発(半導体検査装置)◆年休127日/有給70％/上流工程から携われる◎ |
|---|---|
| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件※以下いずれかのご経験 ・C言語、C++を用いた設計経験者 ・Windowsアプリケーション設計経験者 ■歓迎条件 ・半導体関連の開発経験のある方 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 500万円～600万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：東京都東大和市上北台3-391-1 勤務地最寄駅：多摩モノレール線／桜街道駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
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| 仕事内容 | 【三鷹／在宅勤務可】脱炭素×新規事業◆プロセスエンジニア／事業開発メンバー※残業月20時間程度 |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・3年程度のスタディ・プロセス設計経験 ・化学工学やプロセスエンジニアリングの知識 ・日本語ネイティブレベル ■歓迎条件： ・5年程度のスタディ・プロセス設計経験 ・英語力：日常レベル/TOEIC(R... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 620万円～770万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：東京都武蔵野市中町2-9-32 勤務地最寄駅：JR中央本線／三鷹駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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| 仕事内容 | 【関東・正社員】半導体エンジニア※面接1回◆キャリア方向性迷っている方歓迎/案件の9割大手/土日祝休 |
|---|---|
| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体エンジニアとしてのご経験をお持ちの方（設計・開発、生産技術、プロセス開発等） |
| 給与 | ＜予定年収＞ 400万円～600万円 ＜賃金形態＞ 月給制 年齢や経験・スキルなどを考慮し... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 案件の中で勤務地考慮致します 住所：東京都 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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| 仕事内容 | 【麹町】半導体パッケージ設計開発／設計自動化・EDA環境構築◇大手8社出資半導体メーカー◇ |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ・半導体・半導体パッケージの（1）設計自動化（2）EDAソフトウェア開発・サポート（3）設計環境構築（4)サーバーサイド設計支援 ・優れたプログラミングスキル ・下記2つ以上の実務経験 半導体の設計・製... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 500万円～1,000万円 ＜賃金形態＞ 年俸制 ＜賃金内訳＞ 年額（基本... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
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| 仕事内容 | 【東京・赤羽／未経験歓迎】CMP・接合加工オペレーター※受託開発・加工シェアトップクラス／転勤なし |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ＜業界未経験・職種未経験の方も歓迎＞ ■必須条件： ・理系学科をご卒業された方 ■歓迎条件： ・半導体、電子デバイス関連企業の製造業務に携われた経験を有する方 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 360万円～600万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 赤羽工場 住所：東京都北区浮間1-2-27 勤務地最寄駅：埼京線／北赤羽駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
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| 仕事内容 | 【浜松町】プロジェクタの光学設計～外資大手子会社／年休124日／有給取得率100％／賞与年4回 |
|---|---|
| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件 ・光学設計に携わったことがある方 ・商材例：プロジェクタ／PC関連、TVなどディスプレイ関連製品／デジタルカメラなど光学機器など ※語学スキルは問いません。 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 400万円～800万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：東京都港区芝大門2-11-16 Y.Sビル1F 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
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| 仕事内容 | 【東京】CMPエンジニア ※電子デバイス受託開発・加工シェアトップクラス／転勤無し／月残業平均15h |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■以下いずれかに該当する方歓迎： ・半導体関連の就業経験（技術派遣出身者歓迎） ・モノつくり業界での設計開発エンジニア経験 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 500万円～800万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 赤羽工場 住所：東京都北区浮間1-2-27 勤務地最寄駅：埼京線／北赤羽駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：無 |
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| 仕事内容 | 【東京】接合エンジニア ※電子デバイス受託開発・加工シェアトップクラス／転勤なし／月残業平均15h |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■以下いずれかに該当する方歓迎： ・半導体関連の就業経験（技術派遣出身者歓迎） ・モノつくり業界での設計開発エンジニア経験 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 500万円～800万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 赤羽工場 住所：東京都北区浮間1-2-27 勤務地最寄駅：埼京線／北赤羽駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：無 |
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| 仕事内容 | 【在宅可／神奈川・東京】次世代太陽光パネルの製品開発担当◆年収700万～◆転勤無◆土日祝休◆自由度◎ |
|---|---|
| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・屋根・外装材・サッシの開発・設計経験（5年以上） ・建材・金属加工のいずれかの領域における実務経験 ・製品仕様書・図面（納まり図含む詳細図）の作成・読解ができること ・要件定義から量産移行までの開発プロセス全体を経験してい... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 700万円～800万円 ＜賃金形態＞ 年俸制 ＜賃金内訳＞ 年額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細1＞ 本社 住所：神奈川県横須賀市秋谷4321 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 ＜勤務地詳細2＞ 東京オフィス 住所：東京都中央区日本橋横山町5-13 MIDORI.so 6F 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
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