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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【職務内容】 セラミック部品の加工プロセスの開発及び改善業務 セラミック基板のダイシング加工・研磨加工における工程開発、プロセス最適化、歩留まり改善を推進いただきます。また、新製品であるセラミックウエハの研磨・洗浄・検査工程の立上げを通じて、次世代製品の量産技術の確立にも携わっていただきます。 【主な業務内容】 ・セラミック基板 ：ダイシング加工・研磨加工 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・セラミック、ガラス、金属などのダイシング加工、研磨加工のいずれかの実務経験がある方 【歓迎要件】 ・セラミック基板またはセラミックウエハのダイシング・研磨加工のいずれかの経験がある方 ・加工精度向上や歩留まり改善など、品質および生産性向上に取り組んだ経験... |
| 給与 | 年収 550万円～1200万円 |
| 勤務地 | 岐阜県土岐市鶴里町柿野広畑2322-3 |
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| 会社名 | 株式会社ＭＡＲＵＷＡ |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1973年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 8,646百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【エレクトロニクス用・産業機器用セラミック及び電子部品の開発・製造・販売】 創業より培ってきた材料技術により優れた特性の材料を開発。それらの材料技術に回路設計、実験評価、実装、シミュレーションなどの要素技術を掛け合わせることで独自の製品を世に発信。モノづくりの川上から川下まで複数の領域での事業展開を可能にしています。セラミック材料技術をコアに多岐に渡る4事業を展開（セラミック、電子部品／デバイス、石英ガラス、LED照明）。 【売上高推移（連結）】 ■2022年3月：約543億円 ■2021年3月：約414億円 ■2020年3月：約412億円 ■2019年3月：約412億円 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
