正社員
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【職務内容】
セラミック部品の加工プロセスの開発及び改善業務
セラミック基板のダイシング加工・研磨加工における工程開発、プロセス最適化、歩留まり改善を推進いただきます。また、新製品であるセラミックウエハの研磨・洗浄・検査工程の立上げを通じて、次世代製品の量産技術の確立にも携わっていただきます。
【主な業務内容】
・セラミック基板 ：ダイシング加工・研磨加工における加工条件の最適化
加工能力最大化に向けプロセス改善および生産性向上活動
・セラミックウエハ：高精度研磨プロセスの開発
洗浄・検査工程を含めたプロセス検討および確立
【担当製品】
セラミック基板、セラミックウエハ
【この仕事の面白さ・魅力】
セラミック基板のダイシング加工においては加工能力最大化に取り組んでいただきます。また、新製品であるセラミックウエハについては、高品質を実現する研磨プロセス開発や研磨スラリーの最適化など、中核技術の開発に携わることができます。
自身で検討した加工条件やプロセス設計の成果が、品質向上や歩留まり改善、生産能力の向上として現れるため、技術者として大きな達成感を得られる環境であり、加工のスペシャリストとして成長することができます。
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（家電・AV・コンピュータ関連） 技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（半導体・電子部品関連） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 岐阜県土岐市鶴里町柿野広畑2322-3 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 550万円～1200万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 ・セラミック、ガラス、金属などのダイシング加工、研磨加工のいずれかの実務経験がある方 【歓迎要件】 ・セラミック基板またはセラミックウエハのダイシング・研磨加工のいずれかの経験がある方 ・加工精度向上や歩留まり改善など、品質および生産性向上に取り組んだ経験がある方 ・砥石・治工具の選定または研磨スラリーの選定、評価、条件最適化の経験がある方 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 株式会社ＭＡＲＵＷＡ |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 事業内容 | 【エレクトロニクス用・産業機器用セラミック及び電子部品の開発・製造・販売】 創業より培ってきた材料技術により優れた特性の材料を開発。それらの材料技術に回路設計、実験評価、実装、シミュレーションなどの要素技術を掛け合わせることで独自の製品を世に発信。モノづくりの川上から川下まで複数の領域での事業展開を可能にしています。セラミック材料技術をコアに多岐に渡る4事業を展開（セラミック、電子部品／デバイス、石英ガラス、LED照明）。 【売上高推移（連結）】 ■2022年3月：約543億円 ■2021年3月：約414億円 ■2020年3月：約412億円 ■2019年3月：約412億円 |
| 代表者 | - |
| URL | |
| 設立 | 1973年 |
| 資本金 | 8,646百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| 平均年齢 | - |
| 主要取引先 | - |
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