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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【募集範囲と具体的業務内容】 半導体パッケージ・基板・材料技術に関する開発および量産技術業務を担当いただきます。 ＜具体的には＞ ・新材料・新構造に関する技術検討および評価 ・信頼性試験、物性評価、解析結果に基づく設計・プロセス改善 ・ODM／サプライヤーとの技術ディスカッション、仕様すり合わせ ・開発～量産フェーズにおける技術課題の抽出・是正対応 といっ |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ・高性能半導体（CPU、SoC、ASIC等）の開発、もしくは関連するパッケージ／実装技術分野での実務経験 ・Advanced Package（Chiplet）技術に関する開発実務経験 ・性能・信頼性・品質のいずれかに関する技術課題対応の経験 【歓迎要件】 後工... |
| 給与 | 年収 750万円～1100万円 |
| 勤務地 | 神奈川県川崎市 |
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| 会社名 | 富士通株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1935年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 325,638百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | ■テクノロジーソリューション システムインテグレーションやアウトソーシングなどを行うサービス分野、サーバやネットワーク機器などの開発、製造、販売を行うシステムプラットフォーム分野があります。 サービス分野では国内1位、グローバルで7位のシェアをもちます。 ■ユビキタスソリューション パソコンやスマートフォンなどを開発、製造、販売しています。 ■デバイスソリューション デジタル家電や自動車、携帯電話、サーバなどに搭載されるLSI/半導体パッケージをはじめとする電子部品のほか、電池、リレー、コネクタなどの機構部品を提供しています。 【R&D投資額】 1,233億円/2024年3月31日現在 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
