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正社員
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【募集範囲と具体的業務内容】
半導体／電子デバイス／実装・パッケージ技術分野において、
設計・評価・量産立上げ・技術調整等の実務経験を有し、
プロジェクトの中核メンバーとして技術・業務をリードできる人材を対象とします。
半導体パッケージ・基板・材料技術に関する開発および量産技術業務を担当いただきます。
具体的には、
・新材料・新構造に関する技術検討および評価
・信頼性試験、物性評価、解析結果に基づく設計・プロセス改善
・ODM／サプライヤーとの技術ディスカッション、仕様すり合わせ
・開発～量産フェーズにおける技術課題の抽出・是正対応
といった一連の業務を担っていただきます。
【個人に期待する役割やミッション】
半導体パッケージ・実装技術分野における中核人材として、新材料・新構造の技術検討から量産立上げまでを一貫してリードし、評価結果に基づく設計・プロセス改善や、ODM／サプライヤーとの技術調整を主体的に推進していただくことを期待します。
技術課題に対して、自ら課題を設定し、検討・評価・是正を回す当事者意識を持ち、社内の関連部署（設計、品質、製造、調達等）と連携し、技術的観点からプロジェクトを前に進める推進役を期待します。
また将来的には、後続メンバーへの技術的な知見共有や育成への貢献も期待します。
【組織としてのミッション】
持続可能なデジタル社会を実現すべく、世界トップのテクノロジー開発に挑戦し、新たなテクノロジープラットフォームを創り上げる。
最先端テクノロジを駆使し、高性能CPUを実現するための高速デジタル回路、省電力アナログ回路、設計CAD、PKG実装冷却構造を開発。基本仕様の検討から出荷までCPU設計のキーとなる基板技術を開発する
【募集背景と応募者へのメッセージ】
入社後は開発担当者として、海外サプライヤとの技術協議をするとともに、実装構造の設計方針策定～仕様確定、検証・評価計画、量産立上げに向けた論点整理をしてもらい、上司の意思決定のためのデータの整理を行っていただきます。
グローバルなサプライチェーンの中で、技術・品質・コスト・納期のトレードオフを扱う実践的な経験を積めることが特徴です。
加えて、社内の設計・製造・調達など多部門を巻き込み、プロジェクトを前進させるマネジメント力を伸ばし、将来的にはよ…
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 回路・システム設計 > 回路設計（アナログ） 技術職（電気、電子、機械） > 半導体設計 > デジタルIC設計（メモリ） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 神奈川県川崎市 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 750万円～1100万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 高性能半導体（CPU、SoC、ASIC等）の開発、もしくは関連するパッケージ／実装技術分野での実務経験 Advanced Package（Chiplet）技術に関する開発実務経験 性能・信頼性・品質のいずれかに関する技術課題対応の経験 担当領域において、自律的に業務を推進し、技術的な判断を行った経験 ・日本語：ネイティブレベルまたは同等 ・英語：海外サプライヤとの交渉経験（3年以上） 【歓迎要件】 後工程（フリップチップボンディングなど） あるいは、サブストレートの開発経験 【語学力】 日常会話レベル 【日本語レベル】 ビジネス会話レベル以上を希望 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 富士通株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒211-0053 神奈川県川崎市中原区上小田中4-1-1 |
| 事業内容 | ■企業概要：国内首位・世界トップクラスシェアの総合ICT企業。世界のICT市場を支え・牽引する存在としてグローバルに事業を展開。 ■事業内容：ICT分野において、各種サービスを提供するとともに、これらを支える最先端、高性能かつ高品質のプロダクトおよび電子デバイスの開発、製造、販売から保守運用までを総合的に提供する、トータルソリューションビジネスを行っています。 ■各事業分野について： 1）テクノロジーソリューション：主として法人のお客様向けに、高度な技術と高品質なシステムプラットフォームおよびサービスを機軸として、ITを活用したビジネスソリューション（ビジネス最適化）をグローバルに提供しています。 ▼サービス：ITシステムのコンサルティング、設計、アプリケーション開発、実装などのインテグレーションを行うソリューション／SIと、ICTシステムをデータセンターなどでお預かりし、お客様に代わって一括運用管理を行うアウトソーシングや保守サービスを中心とするインフラサービスを展開しています。 ▼システムプラットフォーム：ICTの基盤となるシステムプロダクトとネットワークプロダクトで構成されています。システムプロダクトは主に、ITシステムを構築するサーバ（メインフレーム、UNIX、基幹PCサーバなど）やストレージシステム、ミドルウェアなど、ネットワークプロダクトは、通信インフラを支える携帯電話基地局や光伝送システムなどが含まれています。 2）ユビキタスソリューション：パソコン分野においてはスマートフォン連携や省電力、高速起動などの機能強化や、タブレット端末の展開、また日本市場においては、国内品質を武器とした商品ラインナップを展開。また、携帯電話分野は従来のフィーチャーフォンに加え、スマートフォン、タブレット端末を「ARROWS」「STYLISTIC」ブランドとして展開しています。 3）デバイスソリューション：デバイスソリューションは、LSIと電子部品で構成されています。デジタル家電や自動車、携帯電話、サーバなどに搭載されるLSIを提供しています。 4）その他：次世代スーパーコンピュータ事業、当社グループ会社向け情報システム開発・ファシリティサービス事業及び当社グループ従業員向け福利厚生事業等を展開。 |
| 代表者 | 代表取締役社長 時田 隆仁 |
| URL | http://jp.fujitsu.com/ |
| 設立 | 年1935年6月 |
| 資本金 | 324,600百万円 |
| 売上 | 3兆7137億円（連結／2023年3月期） |
| 従業員数 | 124,000名 |
| 平均年齢 | - |
| 主要取引先 | - |
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