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| 仕事内容 | 【期待する役割】 半導体パッケージの基幹部材であるFC-BGAサブストレートの技術営業として、世界最先端の半導体メーカー・チップ設計企業に対し、技術ソリューションの提案およびビジネス開発を担っていただきます。本ポジションは、海外顧客のフロントに立ちながら、日本の製造・開発部門と連携し、技術・品質・仕様の観点から案件を推進する役割です。 また、半導体業界のサプライチェーンに絡む、市場の調査も広く行っ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・電気電子業界における技術職経験（目安5年以上） ・ビジネスレベルの英語力 ・技術系専攻の方 ・入社後1～2年の新潟工場勤務が可能な方 （入社後にキャッチアップいただける環境があります） 【歓迎要件】 ※下記いずれかの経験のある方 ・半導体業界での技術経験（... |
| 給与 | 年収 600万円～900万円 |
| 勤務地 | 新潟県新発田市 |
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| 会社名 | ＴＯＰＰＡＮ株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 2023年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 500百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 「印刷テクノロジー」をベースに「情報ソリューション事業分野」、「生活・産業事業分野」および「エレクトロニクス事業分野」の3分野にわたり幅広い事業活動を展開しております。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
