正社員
【期待する役割】
半導体パッケージの基幹部材であるFC-BGAサブストレートの技術営業として、世界最先端の半導体メーカー・チップ設計企業に対し、技術ソリューションの提案およびビジネス開発を担っていただきます。本ポジションは、海外顧客のフロントに立ちながら、日本の製造・開発部門と連携し、技術・品質・仕様の観点から案件を推進する役割です。
また、半導体業界のサプライチェーンに絡む、市場の調査も広く行っていただきます。
【仕事内容】
＜入社後（1～2年／新潟工場）＞
■製造実習およびプロセス理解（FC-BGA）
■顧客との技術・品質打合せへの参加
■顧客窓口業務の対応
■社内（製造・開発・品質）との連携
＜海外赴任後＞
■顧客の技術動向・市場情報の収集
■顧客要求の整理および社内展開（開発・製造・営業）
■技術的観点での提案・交渉
■半導体市場の調査・マーケティング業務（事業戦略部と連携）
＜共通業務＞
■海外現地法人との連携
■国内工場との仕様／納期調整
■開発・製造・品質部門との調整
■案件推進および顧客対応全般
※まずは出来る部分から丁寧に教えていきますので、ご安心ください。
【働き方】
・入社後1～2年は新潟工場で勤務
・その後、海外駐在を想定
＜駐在先候補＞
・アメリカ（シリコンバレー）
・台湾
・シンガポール
※希望を考慮の上、状況により決定
【商材について（FC-BGAサブストレートとは）】
FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）基板は、半導体の高性能化を支える重要な部品です。AI・データセンター・サーバーなど、今後の成長分野に不可欠な製品であり、世界的に需要が拡大しています。
※TOPPANのFC-BGAサブストレート事業について
https://www.toppan.com/ja/electronics/package/fc-bga/
【仕事のやりがい】
半導体という成長産業に関わりながら、グローバルなビジネスの最前線で活躍できる点が大きな魅力です。本ポジションは、海外現地法人・顧客・国内工場など多くの関係者をつなぎ、技術・ビジネスの両面から案件を推進していく役割を担います。
単なる製品販売ではなく、社内の開発・製造部門と連携しながら最適な解決策を導く点に本ポジションの価値があります。
海外現地法人では顧客フロントと…
| 募集職種 |
営業、事務、企画系 > 営業、代理店営業、渉外 > 海外営業 技術職（電気、電子、機械） > セールスエンジニア、FAE > FAE（半導体・各種デバイス） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 新潟県新発田市 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 600万円～900万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 ・電気電子業界における技術職経験（目安5年以上） ・ビジネスレベルの英語力 ・技術系専攻の方 ・入社後1～2年の新潟工場勤務が可能な方 （入社後にキャッチアップいただける環境があります） 【歓迎要件】 ※下記いずれかの経験のある方 ・半導体業界での技術経験（前工程／後工程） ・半導体材料メーカーでの経験 ・顧客折衝、技術提案経験 ・営業経験 ・海外顧客対応経験 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | ＴＯＰＰＡＮ株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 事業内容 | 「印刷テクノロジー」をベースに「情報ソリューション事業分野」、「生活・産業事業分野」および「エレクトロニクス事業分野」の3分野にわたり幅広い事業活動を展開しております。 |
| 代表者 | - |
| URL | |
| 設立 | 2023年 |
| 資本金 | 500百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| 平均年齢 | - |
| 主要取引先 | - |
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