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| 仕事内容 | 【職務概要】 車載ECUにおける車載通信やセンシング、モデルベース開発、機能安全などの先行開発または量産開発の設計およびプロジェクト推進、技術推進、人材育成のリードを担当いただきます。 【職務詳細】 ■マネジメント・技術推進業務 ・開発プロジェクトの推進管理および現場リーダー業務 ・顧客窓口業務（要件・日程などの調整対応） ・技術戦略に沿った専門技術軸の担当および組織の技術力・提案力強化の推進 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・C言語またはC++による組込みソフトウェア開発経験（目安：3年以上） ・複数プロジェクトまたは大規模プロジェクトの開発リード経験 ・システムアーキテクチャ設計経験 ・基本的なソフトウェア開発プロセス（Automotive SPICEなど）の知識 ・進捗管理や課題... |
| 給与 | 年収 700万円～900万円 |
| 勤務地 | 京都府長岡京市神足焼町1番地 JR東海道線「長岡京」駅徒歩10分 勤務地変更の範囲:採用時の勤務地からの変更はなし |
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| 会社名 | ミラクシアエッジテクノロジー株式会社 |
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| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1997年1月10日 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | - |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【事業内容】車載／産業／民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアとハードウェアを組み合わせたシステム設計／ソフトウェアライブラリの開発及びライセンス販売／モジュール製品の開発及び販売／エッジ開発コンサルティング事業／開発インフラの環境構築・提供／ソリューションサービス事業 【会社の特徴】同社は1997年にパナソニック製品の半導体設計・開発を担う「松下システムテクノ株式会社」として創業し、長年の半導体開発で培った知見を「デバイスシステムインテグレーション（DSI）」スキルとして体系化している企業である。 2020年に世界的な半導体専業メーカーである台湾のWinbondグループの傘下に入り現社名へ変更。ハードウェアとソフトウェアの双方を深く理解し、顧客が求める価値に合わせて最適なインテグレーションを行う「半導体特化のインテグレーター」として明確な競合のない独自のポジションを築いている。車載（ADAS、コックピット、EV等）、スマートFA、エッジAIなどの成長市場を主軸に、1000商品以上の豊富な量産開発実績を誇る。近年では生成AIを活用した「マイコンEOL対応『要… |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
