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NEW 正社員 イーキャリアFA

【ミラクシアエッジテクノロジー株式会社】【京都:リモート】組込みソフトウェア開発マネージャー ※年収700万円以上(正社員)

ミラクシアエッジテクノロジー株式会社 求人ID:40703808
求人の特徴
  • フレックス勤務
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 学歴不問
  • 管理職・マネージャー職採用
  • 社宅・家賃補助あり
  • 育児支援制度
  • 資格取得支援制度

仕事内容

【職務概要】
車載ECUにおける車載通信やセンシング、モデルベース開発、機能安全などの先行開発または量産開発の設計およびプロジェクト推進、技術推進、人材育成のリードを担当いただきます。

【職務詳細】
■マネジメント・技術推進業務
・開発プロジェクトの推進管理および現場リーダー業務
・顧客窓口業務(要件・日程などの調整対応)
・技術戦略に沿った専門技術軸の担当および組織の技術力・提案力強化の推進
・技術組織における人材育成のリード

■アーキテクチャ設計・開発
・車載ECU向け先行または量産開発のアーキテクチャ設計
・車載通信(CAN、Ethernet、LIN、SPI、I2Cなど)システム設計
・センシング(センサー制御(カメラ/LiDAR/RADARなど)、画像処理ルールベース、AIモデル)システム設計
・OS/ミドルウェア(AUTOSAR Classic/Adaptive、Linux/RTOS環境での低レイヤ開発)設計
・性能チューニング/最適化(メモリ・CPU使用率/処理時間、通信パフォーマンス向上)
・品質・安全性確保(ISO26262、セキュアブートなどのセーフティ)


【業務内容変更の範囲】
同社業務全般

募集要項

募集職種 ITエンジニア系(ソフトウェア、ネットワーク) > システム開発(マイコン・ファームウェア・制御系) > プロジェクトマネジャー(PM)、プロジェクトリーダー(PL)(制御系)
ITエンジニア系(ソフトウェア、ネットワーク) > 研究、特許、テクニカルマーケティング、品質管理ほか > 研究(ソフトウェア・ネットワーク)
雇用形態 正社員
勤務時間 -
勤務地 京都府長岡京市神足焼町1番地

JR東海道線「長岡京」駅徒歩10分
勤務地変更の範囲:採用時の勤務地からの変更はなし
交通 -
給与 年収 700万円~900万円
待遇・福利厚生 ■年収:700万~1100万円
 月給制:月額377355円
 賞与:有
 昇給:有

■雇用形態:正社員
 契約期間:無期
 試用期間:有(3ヶ月)

■福利厚生:
通勤手当、残業手当、在宅勤務、リモートワーク可、時短制度、自転車通勤可、服装自由、出産・育児支援制度、資格取得支援制度、研修支援制度、U・Iターン支援、社員食堂・食事補助、退職金、寮・社宅、財形貯蓄制度、企業型確定拠出年金制度、慶弔見舞金制度、育児・介護休業制度、保養施設等完備

■勤務時間:8時30分~17時15分(実働8時間) ※フレックスタイム制あり(コアタイムなし)

 休憩時間:45分

■喫煙情報:敷地内禁煙(喫煙場所あり)
休日・休暇 【年間休日128日】完全週休2日制(土・日)、祝日、有給休暇(10日~、入社時に付与、年間最大25日)

応募方法

応募資格 【必須】
・C言語またはC++による組込みソフトウェア開発経験(目安:3年以上)
・複数プロジェクトまたは大規模プロジェクトの開発リード経験
・システムアーキテクチャ設計経験
・基本的なソフトウェア開発プロセス(Automotive SPICEなど)の知識
・進捗管理や課題管理に関する一般的な業務ツールの使用経験
・技術文書を読解できるレベル(リファレンスマニュアル、データシート等)

【尚可】
・車載ソフトウェア開発経験
・車載通信(CAN/Ethernet)、AUTOSAR(Classic/Adaptive)開発経験
・センサー(カメラ、LiDAR、RADAR等)搭載の製品開発経験
・モデルベース開発経験
・大規模SoCの開発経験
・組織マネジメント経験
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選考プロセス -

企業情報

会社名称 ミラクシアエッジテクノロジー株式会社
所在地 -
事業内容 【事業内容】車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアとハードウェアを組み合わせたシステム設計/ソフトウェアライブラリの開発及びライセンス販売/モジュール製品の開発及び販売/エッジ開発コンサルティング事業/開発インフラの環境構築・提供/ソリューションサービス事業

【会社の特徴】同社は1997年にパナソニック製品の半導体設計・開発を担う「松下システムテクノ株式会社」として創業し、長年の半導体開発で培った知見を「デバイスシステムインテグレーション(DSI)」スキルとして体系化している企業である。

2020年に世界的な半導体専業メーカーである台湾のWinbondグループの傘下に入り現社名へ変更。ハードウェアとソフトウェアの双方を深く理解し、顧客が求める価値に合わせて最適なインテグレーションを行う「半導体特化のインテグレーター」として明確な競合のない独自のポジションを築いている。車載(ADAS、コックピット、EV等)、スマートFA、エッジAIなどの成長市場を主軸に、1000商品以上の豊富な量産開発実績を誇る。近年では生成AIを活用した「マイコンEOL対応『要…
代表者 -
URL
設立 1997年1月10日
資本金 -
売上 -
従業員数 -
平均年齢 -
主要取引先 -
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