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| 仕事内容 | 【職務概要】 半導体ウエハ等の研磨工具（CMPパッド等）の材料設計から評価、研磨実務プロセス開発までを一貫して担当します。 【職務詳細】 ・CMPパッドの材料設計（ポリウレタンなど高分子材料） ・試作および成形加工 ・研磨実験および評価（研磨レート、平坦性、品質） ・データ解析および製品改良 ・プロセス条件の最適化 ・顧客ニーズを踏まえた開発対応（共同開発あり） 【魅力・特徴】 ・材料設計～評 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・大学または大学院卒以上で、化学・材料系（高分子化学、応用化学、材料工学など）を専攻されていた実績 ・CMP研磨の勤務経験（開発・技術職など） 【尚可】 ・研磨パッドの基礎となる「高分子材料（ポリウレタン等）の粘弾性設計、成形加工」に関する知見・経験 ・材料設計... |
| 給与 | 年収 550万円～700万円 |
| 勤務地 | 愛知県みよし市三好町東山300 名古屋市営地下鉄鶴舞線「赤池」駅より車・バスで20分（※赤池駅・本郷駅・知立駅から従業員専用通勤バスあり） 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 会社名 | ノリタケ株式会社【旧：株式会社ノリタケカンパニーリミテド】 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1904（明治37）年1月1日（合名会社） |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 156億3,200万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【事業内容】■工業機材事業／セラミック・マテリアル事業／エンジニアリング事業 【会社の特徴】■同社は1904年創業の老舗企業であり、日本におけるディナーセットのパイオニア的存在として知られる。 現在では陶磁器製造で培った技術を応用し、研削研磨工具、電子ペースト、工業炉などの各種エンジニアリング事業まで多角的に展開している。 自動車、鉄鋼からエレクトロニクスに至るまで幅広い産業を支えており、海外にも多くの製造・販売拠点を有するなど、グローバルな事業展開と高い技術力を強みとしている。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
