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正社員
【職務概要】
半導体ウエハ等の研磨工具（CMPパッド等）の材料設計から評価、研磨実務プロセス開発までを一貫して担当します。
【職務詳細】
・CMPパッドの材料設計（ポリウレタンなど高分子材料）
・試作および成形加工
・研磨実験および評価（研磨レート、平坦性、品質）
・データ解析および製品改良
・プロセス条件の最適化
・顧客ニーズを踏まえた開発対応（共同開発あり）
【魅力・特徴】
・材料設計～評価～プロセスまで一貫して担当が可能です。
・顧客（半導体メーカー）との共同開発案件があります。
・「0→1開発」「製品展開」の両方に関与できる環境です。
【キャリアパス】
入社後は研究開発センターにて研磨パッドの開発・実務経験を深く積み、同社のコア技術研磨パッドの改良を推進します。入社3年後を目安に工業機材事業本部へと異動し、技術的バックグラウンドを武器に研磨関連工具の拡販・ビジネス拡大を担うセールスエンジニアへのキャリア拡張も可能です。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
| 募集職種 |
技術職系（素材、食品、メディカル、バイオ） > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 基礎・応用研究（素材・半導体素材・化成品・バイオ） 技術職系（素材、食品、メディカル、バイオ） > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 製品開発（素材・半導体素材・化成品・バイオ） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 愛知県みよし市三好町東山300 名古屋市営地下鉄鶴舞線「赤池」駅より車・バスで20分（※赤池駅・本郷駅・知立駅から従業員専用通勤バスあり） 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 550万円～700万円 |
| 待遇・福利厚生 | ■年収：570万～700万円 月給制：月額300000円 賞与：年2回（6月、12月） 昇給：年1回（4月） ■雇用形態：正社員 契約期間：無期 試用期間：有(2ヶ月（※休憩時間55分）) ■福利厚生： 通勤手当、家族手当、寮社宅、退職金制度、等級手当、役職手当、首都圏手当、産前産後休業制度、育児休業制度、介護休業制度、契約スポーツ施設・契約ホテル割引、確定給付企業年金、財形貯蓄、持株会、共済会、社内診療所 ■勤務時間：フレックスタイム制（コアタイム11時00分～14時00分）※標準的な労働時間：8時30分～17時20分 休憩時間：60分 ■喫煙情報：敷地内禁煙（喫煙場所あり） |
| 休日・休暇 | 【年間休日123日】完全週休2日制（休日は土日のみ）、GW、夏季休暇、年末年始、リフレッシュ休暇、アニバーサリー休暇、有給休暇、その他会社カレンダーで指定する休日あり |
| 応募資格 | 【必須】 ・大学または大学院卒以上で、化学・材料系（高分子化学、応用化学、材料工学など）を専攻されていた実績 ・CMP研磨の勤務経験（開発・技術職など） 【尚可】 ・研磨パッドの基礎となる「高分子材料（ポリウレタン等）の粘弾性設計、成形加工」に関する知見・経験 ・材料設計の知見（樹脂構造・物性の理解など） |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | ノリタケ株式会社【旧：株式会社ノリタケカンパニーリミテド】 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 事業内容 | 【事業内容】■工業機材事業／セラミック・マテリアル事業／エンジニアリング事業 【会社の特徴】■同社は1904年創業の老舗企業であり、日本におけるディナーセットのパイオニア的存在として知られる。 現在では陶磁器製造で培った技術を応用し、研削研磨工具、電子ペースト、工業炉などの各種エンジニアリング事業まで多角的に展開している。 自動車、鉄鋼からエレクトロニクスに至るまで幅広い産業を支えており、海外にも多くの製造・販売拠点を有するなど、グローバルな事業展開と高い技術力を強みとしている。 |
| 代表者 | - |
| URL | |
| 設立 | 1904（明治37）年1月1日（合名会社） |
| 資本金 | 156億3,200万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| 平均年齢 | - |
| 主要取引先 | - |
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