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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社にて、車載AD／ADAS向けECUソフトウェア開発における、AD／ADASの各種機能開発、および車載通信機能（CAN, Ethernet）の設計・実装・評価をご担当いただきます。 【職務詳細】 社内のプロジェクトリーダー・サブリーダーと連携しながら、 経験や習熟度に応じてできる範囲から段階的に以下の組み込みソフトウェア開発業務に携わっていただきます。 ・新規機能の要求分析、設 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・組み込みソフトウェアの開発経験 ・C言語またはC++言語を用いた開発経験 ・組み込みOS上（Linux、uITRONなど）での設計開発経験 ・組込み制御の基本知識（タスク、割り込み、スケジューリング、同期・非同期制御） ・ハードウェア仕様書（データシート、レジス... |
| 給与 | 年収 450万円～650万円 |
| 勤務地 | 京都府長岡京市神足焼町1番地 JR東海道線「長岡京」駅徒歩10分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 会社名 | ミラクシアエッジテクノロジー株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1997年1月10日 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | - |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【事業内容】車載／産業／民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアとハードウェアを組み合わせたシステム設計／ソフトウェアライブラリの開発及びライセンス販売／モジュール製品の開発及び販売／エッジ開発コンサルティング事業／開発インフラの環境構築・提供／ソリューションサービス事業 【会社の特徴】同社は1997年にパナソニック製品の半導体設計・開発を担う「松下システムテクノ株式会社」として創業し、長年の半導体開発で培った知見を「デバイスシステムインテグレーション（DSI）」スキルとして体系化している企業である。 2020年に世界的な半導体専業メーカーである台湾のWinbondグループの傘下に入り現社名へ変更。ハードウェアとソフトウェアの双方を深く理解し、顧客が求める価値に合わせて最適なインテグレーションを行う「半導体特化のインテグレーター」として明確な競合のない独自のポジションを築いている。車載（ADAS、コックピット、EV等）、スマートFA、エッジAIなどの成長市場を主軸に、1000商品以上の豊富な量産開発実績を誇る。近年では生成AIを活用した「マイコンEOL対応『要… |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
