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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社にて、半導体の接合に使われる「ウエハ接合装置」や「チップ接合装置」などのソフトウェア開発・設計業務をお任せします。 【職務詳細】 ・ボンダーソフトウェアの開発 ・画像処理ソフトウェアの開発 ・ロボット自動制御ソフトウェアの開発 ・アライメント補正計算・調整 など ※自身でコーディングしたソフトを、実際に動かしながらデバッグしていきます。 【具体的には】 ・仕様決定から試作、調 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・自動機械（サーボや画像処理を使用した自動機）のソフト経験 ・C言語、およびVBの使用経験 【尚可】 ・装置の動きを理解できるレベルのソフト技術をお持ちの方 ・同業界での経験、本業種での業務経験をお持ちの方歓迎いたします。 【開発環境】 C言語、VB など |
| 給与 | 年収 450万円～650万円 |
| 勤務地 | 京都府京都市南区吉祥院石原西町77 JR京都線「桂川」駅から車で6分 ※マイカー通勤可 勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし |
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| 会社名 | ボンドテック株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 2004年4月21日 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 4700万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【事業内容】半導体分野・MEMSにおける接合・ナノ製造装置の製造、開発、販売 【会社の特徴】～日本の半導体業界を中心から支えるベンチャー企業～ 同社は半導体製造装置の開発メーカーで、東京大学の教授の指導のもと、表面活性化プロセスを開発しました。 主に、高精度アライメントを持ち合わせるウエハや、チップの接合装置と合わせて半導体の3D化を達成する製造装置を開発・販売しています。 独自技術を保有しており、守りと攻めを明確に開発に投資してきたことから、設立10年にして新工場を建設移転し、国内のみならず海外への量産装置を多数出荷するに至っています。 これからもスピードを武器に、高い技術とアイデア、差別化した知的財産をベースに、他ではできない事業を展開していきたいと考えています。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
