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正社員
【職務概要】
同社にて、半導体の接合に使われる「ウエハ接合装置」や「チップ接合装置」などのソフトウェア開発・設計業務をお任せします。
【職務詳細】
・ボンダーソフトウェアの開発
・画像処理ソフトウェアの開発
・ロボット自動制御ソフトウェアの開発
・アライメント補正計算・調整 など
※自身でコーディングしたソフトを、実際に動かしながらデバッグしていきます。
【具体的には】
・仕様決定から試作、調整、ユーザーへの説明まで一貫して担当します。
・装置の難易度、納期で変わりますが、おおよそ半年で1つの装置を開発します。通常は3～4人程度でメカ、制御を分担し、1つの機種の設計に当たります。
【社風について】
自由な社風です。社員は全員ジーンズなどラフな格好で出勤しています。
仕事を進めていく中で分からないことがあれば、社長やベテラン社員が気軽に相談に乗りますので、遠慮することなく何でも聞ける環境です。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
| 募集職種 |
ITエンジニア系（ソフトウェア、ネットワーク） > システム開発（マイコン・ファームウェア・制御系） > ソフトウェア設計開発（制御系） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 京都府京都市南区吉祥院石原西町77 JR京都線「桂川」駅から車で6分 ※マイカー通勤可 勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 450万円～650万円 |
| 待遇・福利厚生 | ■年収：450万～960万円 月給制：月額320000円 賞与：年2回（6月・12月） 昇給：有り ■雇用形態：正社員 契約期間：無期 試用期間：有(6ヶ月) ■福利厚生： 通勤手当（最大5万円／月）、寮社宅（単身赴任アパート提供／現在4室）、各種社会保険完備、退職金制度、退職金制度（再雇用制度あり）、駐車場あり ■勤務時間：9時00分～18時00分 休憩時間：60分 ■喫煙情報：屋内禁煙 |
| 休日・休暇 | 年間休日110日、週休2日制（土・日・祝）※祝日のある土曜日は出社となります、有給休暇10日～20日、夏季休暇、年末年始休暇 など |
| 応募資格 | 【必須】 ・自動機械（サーボや画像処理を使用した自動機）のソフト経験 ・C言語、およびVBの使用経験 【尚可】 ・装置の動きを理解できるレベルのソフト技術をお持ちの方 ・同業界での経験、本業種での業務経験をお持ちの方歓迎いたします。 【開発環境】 C言語、VB など |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | ボンドテック株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 事業内容 | 【事業内容】半導体分野・MEMSにおける接合・ナノ製造装置の製造、開発、販売 【会社の特徴】～日本の半導体業界を中心から支えるベンチャー企業～ 同社は半導体製造装置の開発メーカーで、東京大学の教授の指導のもと、表面活性化プロセスを開発しました。 主に、高精度アライメントを持ち合わせるウエハや、チップの接合装置と合わせて半導体の3D化を達成する製造装置を開発・販売しています。 独自技術を保有しており、守りと攻めを明確に開発に投資してきたことから、設立10年にして新工場を建設移転し、国内のみならず海外への量産装置を多数出荷するに至っています。 これからもスピードを武器に、高い技術とアイデア、差別化した知的財産をベースに、他ではできない事業を展開していきたいと考えています。 |
| 代表者 | - |
| URL | |
| 設立 | 2004年4月21日 |
| 資本金 | 4700万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| 平均年齢 | - |
| 主要取引先 | - |
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