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| 仕事内容 | 【期待する役割】 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をお任せいたします。 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレーションを用いた構造/特性検証 ・製造性を考慮したパターン検証 【業務内容】 ■FCBGA基板設計 ■設計テﾞｰタ検証/解析 ■製造用テﾞｰタ編集 ■製造データ作成と払い出し ■電気特性/応力シミュレーション 等 ※シミュレーションの具体例 FCB |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・チップ（LSI）のプリント基板の設計スキル 【歓迎要件】 以下ツールの経験者 ・ステラ・コーポレーション社 StellaVision ・Cadence社 Allegro ・ANSYS Mechanical、HFSSやMentor FloEFD またはCADツ... |
| 給与 | 年収 450万円～800万円 |
| 勤務地 | 新潟県新発田市 |
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| 会社名 | ＴＯＰＰＡＮ株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 2023年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 500百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 「印刷テクノロジー」をベースに「情報ソリューション事業分野」、「生活・産業事業分野」および「エレクトロニクス事業分野」の3分野にわたり幅広い事業活動を展開しております。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
