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正社員
【期待する役割】
半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をお任せいたします。
・CAD/CAMを用いた設計/図面業務
・シミュレーションを用いた構造/特性検証
・製造性を考慮したパターン検証
【業務内容】
■FCBGA基板設計
■設計テﾞｰタ検証/解析
■製造用テﾞｰタ編集
■製造データ作成と払い出し
■電気特性/応力シミュレーション 等
※シミュレーションの具体例
FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきており、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきていますので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。
【募集背景】
好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。
※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。
【業務のやりがい】
世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎いたします。
【商材について（FC-BGAサブストレートとは）】
FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。
【研修制度】
階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「TOPPANビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」と…
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 回路・システム設計 > 回路設計（デジタル） 技術職（電気、電子、機械） > 半導体設計 > デジタルIC設計（メモリ） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 新潟県新発田市 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 450万円～800万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 ・チップ（LSI）のプリント基板の設計スキル 【歓迎要件】 以下ツールの経験者 ・ステラ・コーポレーション社 StellaVision ・Cadence社 Allegro ・ANSYS Mechanical、HFSSやMentor FloEFD またはCADツール効率を上げるためのシステムエンジニア経験 等 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | ＴＯＰＰＡＮ株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 事業内容 | 「印刷テクノロジー」をベースに「情報ソリューション事業分野」、「生活・産業事業分野」および「エレクトロニクス事業分野」の3分野にわたり幅広い事業活動を展開しております。 |
| 代表者 | - |
| URL | |
| 設立 | 2023年 |
| 資本金 | 500百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| 平均年齢 | - |
| 主要取引先 | - |
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