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| 仕事内容 | 【期待する役割】 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をお任せいたします。 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレーションを用いた構造/特性検証 ・製造性を考慮したパターン検証 【業務内容】 ■FCBGA基板設計 ■設計テﾞｰタ検証/解析 ■製造用テﾞｰタ編集 ■製造データ作成と払い出し ■電気特性/応力シミュレーション 等 ※シミュレーションの具体例 FCB |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・チップ（LSI）のプリント基板の設計スキル 【歓迎要件】 以下ツールの経験者 ・ステラ・コーポレーション社 StellaVision ・Cadence社 Allegro ・ANSYS Mechanical、HFSSやMentor FloEFD またはCADツ... |
| 給与 | 年収 450万円～800万円 |
| 勤務地 | 新潟県新発田市 |
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