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| 仕事内容 | 【職務概要】 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務 ・CAD／CAMを用いた設計／図面業務 ・シミュレーションを用いた構造／特性検証 ・製造性を考慮したパターン検証 【職務詳細】 ・FCBGA基板設計 ・設計データ検証／解析 ・製造用データ編集 ・製造データ作成と払い出し ・電気特性／応力シミュレーション 等 ※シミュレーションの具体例 FCBGAは半導体チップとプリント基板 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 チップ(LSI)のプリント基板の設計スキル 【尚可】 以下ツールの経験者 ・ステラ・コーポレーション社 StellaVision ・Cadence社 Allegro ・ANSYS Mechanical、HFSSやMentor FloEFD またはCADツール効率... |
| 給与 | 年収 400万円～650万円 |
| 勤務地 | 新潟県新発田市五十公野字山崎5270 JR羽越本線「新発田」駅／車で8分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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