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| 仕事内容 | 【新潟・新発田】半導体パッケージ基板の設計開発（回路設計） ◇顧客との仕様検討～基盤設計◇ |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必要要件： ・デジタルIC(特にLSI)のプリント基板の設計スキル ■歓迎要件： 以下ツールの経験者 ・ステラ・コーポレーション社 StellaVision ・Cadence社 Allegro ・ANSYS Me... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 400万円～700万円 ＜賃金形態＞ 月給制 補足事項なし ＜賃金内訳＞ ... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 新潟工場 住所：新潟県新発田市五十公野字山崎5270 勤務地最寄駅：JR羽越本線・白新線／新発田駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
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