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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【期待する役割】 最先端半導体パッケージの高密度化・高性能化を支える、半導体パッケージ基板のレイアウト設計エンジニアとしてご活躍いただきます。 FC-BGAをはじめ、2.5D/3Dパッケージなど次世代半導体パッケージの設計に携わり、顧客要求と自社の製造技術をつなぎながら、「設計できる」だけでなく「量産できる」設計の実現を担っていただくポジションです。 設計・ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体パッケージ基板または高密度プリント基板設計の実務経験 ■Cadence Allegro APDまたはSiemens Xpedition Package Designer（XPD）よるレイアウト設計経験 ■ Design Rule Check（DRC）お... |
| 給与 | 年収 500万円～1000万円 |
| 勤務地 | 長野県長野市北尾張部 |
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| 会社名 | 新光電気工業株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1946年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 310百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | ■プラスチックラミネートパッケージ（PLP）／リードフレーム／ガラス端子／ヒートスプレッダー／セラミック静電チャックなどの製造・販売 ICアセンブリ／各種モジュール組立等 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
