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正社員
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【期待する役割】
最先端半導体パッケージの高密度化・高性能化を支える、半導体パッケージ基板のレイアウト設計エンジニアとしてご活躍いただきます。
FC-BGAをはじめ、2.5D/3Dパッケージなど次世代半導体パッケージの設計に携わり、顧客要求と自社の製造技術をつなぎながら、「設計できる」だけでなく「量産できる」設計の実現を担っていただくポジションです。
設計・製造・プロセス開発・営業など社内外の関係者と連携しながら、設計ルールの策定や標準化、新たなパッケージ構造の開発にも携わっていただくことを期待しています。
【職務内容】
■FC-BGA、2.5D/3D Package等の半導体パッケージ基板のレイアウト設計
■顧客から提供される基板設計データ・図面のDesign Rule Check（DRC）
■自社の製造条件・プロセスを考慮したDesign for Manufacturability（DFM）の検討・設計最適化
■Allegro Package Designer（APD）を用いた基板設計・設計変更対応
■製造部門・プロセス開発部門との設計レビュー、量産性の検証
■基板設計ルールの策定・改善・標準化
■顧客との技術協議、設計仕様・要求事項の調整
■新たなパッケージ構造・設計手法に関する技術検討
◆同社の特徴・魅力：
◇1946年創業、半導体の総合パッケージメーカーである同社は、グループ連結で5000名規模、海外売上高90%超を誇るグローバル・リーディングカンパニーです。
◆海外売上比率は約90%
◆国内13拠点、世界22拠点を展開
◆長野県内企業売上高順位4位（2021年度）
◆長く安心して働けるよう、ライフステージに合わせ、働く環境をサポート
～女性育休産休取得率100%（2022年度）～
～女性の平均勤続年数22.6年（2023年3月末）～
～男性の育児休業・育児目的の休暇取得割合100%（2022年度）～
～平均残業時間11時間（2022年度）※製造の方含め全職種を平均した数値～
～有給休暇平均取得14.6日/年（2022年度）～
～平均勤続年数18.8年（2022年度）～
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 半導体設計 > デジタルIC設計（メモリ） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 長野県長野市北尾張部 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 500万円～1000万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 週休二日 |
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体パッケージ基板または高密度プリント基板設計の実務経験 ■Cadence Allegro APDまたはSiemens Xpedition Package Designer（XPD）よるレイアウト設計経験 ■ Design Rule Check（DRC）および Design for Manufacturability（DFM）の知識 ■顧客設計データを製造可能な設計へ最適化した経験 ■多層基板、ビルドアップ基板の構造理解 ■製造部門や顧客との技術折衝経験 【歓迎要件】 ■FC-BGA、FC-CSP、2.5D/3Dパッケージの設計経験 ■ガラスコア基板、TGV基板の設計経験 ■SI/PI解析に関する知識 ■Substrate Design Ruleの作成経験 ■英語を用いた顧客との技術折衝・コミュニケーション経験 ■半導体パッケージ製品の量産立ち上げ経験 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 新光電気工業株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 事業内容 | ■プラスチックラミネートパッケージ（PLP）／リードフレーム／ガラス端子／ヒートスプレッダー／セラミック静電チャックなどの製造・販売 ICアセンブリ／各種モジュール組立等 |
| 代表者 | - |
| URL | |
| 設立 | 1946年 |
| 資本金 | 310百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| 平均年齢 | - |
| 主要取引先 | - |
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