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| 仕事内容 | パワー半導体モジュールの競争力向上に向けたパッケージング技術（接合・封止・配線）およびパッケージ構造の開発業務をお任せします。 ＜具体的には＞ ・パワー半導体モジュールの接合・封止技術に関する要素開発およびモジュール試作評価 （リフロー装置、焼結接合装置、樹脂成形封止装置、ワイヤボンド装置等を使用） ・マイクロスコープ、透過X線撮像、超音波探傷装置などを用いた構造・品質評価、およびパワーサイクル |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 以下いずれかの経験（学生時を含む大学での研究分野でも可） ■半導体、電子部品、電子機器などにおけるパッケージング技術（接合・封止・配線）の研究開発 ■パッケージング材料（樹脂、接合材、絶縁材等）の研究開発 ■半導体パッケージの信頼性評価・故障解析・品質評価に関... |
| 給与 | 年収 450万円～900万円 |
| 勤務地 | 福岡県福岡市 |
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| 会社名 | 三菱電機株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1921年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 175,820百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | ■重電システム、産業メカトロニクス、情報通信システム、電子デバイス、家庭電器などの製造・販売 三菱電機グループ コミットメント『Changes for the Better』は、「三菱電機グループは、常により良いものをめざし、変革していきます」という社員の目標や姿勢を意味するものです。社員が、自ら『より良いもの』を求めて変革し、日々の活動の中で、企業理念に示された「技術、サービス、創造力の向上」を図り、『もっと素晴らしい明日』を切り拓いていくことをお客様に約束する、同社グループの姿勢を表すものです。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
