【三菱電機株式会社】【福岡市】パワー半導体モジュールのパッケージング技術開発（正社員）

パワー半導体モジュールの競争力向上に向けたパッケージング技術（接合・封止・配線）およびパッケージ構造の開発業務をお任せします。

＜具体的には＞
・パワー半導体モジュールの接合・封止技術に関する要素開発およびモジュール試作評価
（リフロー装置、焼結接合装置、樹脂成形封止装置、ワイヤボンド装置等を使用）
・マイクロスコープ、透過X線撮像、超音波探傷装置などを用いた構造・品質評価、およびパワーサイクル試験、ヒートサイクル試験による信頼性評価
・応力解析・熱解析などのシミュレーション技術を活用したパッケージ構造評価
・事業企画部門、設計部門、生産技術部門、社内研究所などの関係部門と連携した技術開発推進
・開発に必要な設備の調査・選定・導入および評価環境の構築
・開発成果の特許出願、学会・技術展示会での技術発信
・国内外の展示会や学会への参加を通じた最新パッケージング技術・市場動向の調査
・大学、材料メーカー、設備メーカーなどとの共同研究・共同開発の推進

＜募集背景＞
再生可能エネルギーの普及やモビリティの電動化、AIデータセンターの拡大など、社会の変化を支える市場において、パワー半導体は欠かせない存在となっています。その性能と信頼性を支える重要な技術の一つがパッケージング技術です。
当社は、パワー半導体モジュールのグローバルリーディングメーカーとして、次世代製品の競争力向上につながるパッケージング技術の開発に取り組んでいます。
開発した技術や製品が、エネルギー分野やモビリティ、産業機器など、世界中のさまざまな用途で活用されていることは、この仕事の大きな魅力です。
探究心と向上心を持ち、技術課題の解決に主体的に取り組める方、最先端のパッケージング技術開発を通じて次世代製品の創出に携わりたい方を募集しています。

＜業務のやりがい・魅力＞
・パワー半導体市場の拡大を背景に、当社では新工場建設をはじめ積極的な事業投資を進めており、成長事業の中核を担う技術開発に携わることができます。
・製品の性能・信頼性・競争力を左右するパッケージング技術の開発を担当し、次世代製品の実現に直接貢献できます。
・材料、構造、熱設計など幅広い技術領域のメンバーと協力しながら、自ら開発した技術を製品として社会に届けられることが本職種の魅力です。

＜想定されるキャリアパス＞
若手世代においては、開…