1件中 1～1件目を表示中
| 仕事内容 | パワー半導体（パワーモジュール）のアセンブリプロセス関連業務（主にケース構造・モールド構造製品） ・製品開発におけるプロセス評価・設計へのフィードバック、ワイヤボンド（周辺装置含む）新規装置開発、設備導入および量産製品・装置の改善 ※担当工程：ワイヤボンディングもしくはモールディング ※海外・国内出張あり 【魅力】 ・1984年に三菱電機（株）100％出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・生産技術/製造技術として設備導入の経験 ・プロセス装置でのプログラム作成及び出来上がったものを評価検証した経験 ・装置設計業務の経験 ・現場作業者との円滑なコミュニケーション及び信頼関係構築の経験 ・周囲を巻き込み主体的に行動できる ・新しい技術や考え方を積... |
| 給与 | 年収 500万円～750万円 |
| 勤務地 | 福岡県福岡市 |
気になるリストに保存できる件数は20件までです。
20件以上保存するにはログインが必要です。
ログイン後は、今までログイン中気になるリストに入っていた案件も見ることができます。
1件中 1～1件目を表示中
| 会社名 | メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1984年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 30百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【事業内容】 ■電鉄用・産業用・民生用・自動車用パワーデバイスの設計・開発 ■パワーデバイスのアセンブリ・テスト技術 ■パワーデバイスの品質保証・信頼性評価 ■パワーデバイス及び高周波光デバイスのウエハプロセス技術・生産情報システム技術 ■分析評価 【本社以外の事業所】 ■熊本事業所 ■北伊丹事業所 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
