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正社員
パワー半導体（パワーモジュール）のアセンブリプロセス関連業務（主にケース構造・モールド構造製品）
・製品開発におけるプロセス評価・設計へのフィードバック、ワイヤボンド（周辺装置含む）新規装置開発、設備導入および量産製品・装置の改善
※担当工程：ワイヤボンディングもしくはモールディング
※海外・国内出張あり
【魅力】
・1984年に三菱電機（株）100％出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的エンジニアリング会社
・世界的なニーズの高まる半導体業界の優良企業
・最先端の半導体開発・製造を技術面からサポート
・三菱電機（株）に準じた福利厚生制度で中途入社が長期に多数活躍中
・残業が平均20時間、休日125日とワークライフバランス充実！
・教育体制が充実！
【募集背景】
増員募集
【組織構成】
パッケージ技術部
モジュール化技術第二課
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（半導体・電子部品関連） 建築・製造・設備・配送 > プランニング、測量、設計、積算 > 設計（設備） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 福岡県福岡市 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 500万円～750万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 ・生産技術/製造技術として設備導入の経験 ・プロセス装置でのプログラム作成及び出来上がったものを評価検証した経験 ・装置設計業務の経験 ・現場作業者との円滑なコミュニケーション及び信頼関係構築の経験 ・周囲を巻き込み主体的に行動できる ・新しい技術や考え方を積極的に取り入れられる ・海外出張に対応可能（経験の有無は問わず） 【歓迎要件】 ・半導体関連企業での設計・開発・製造技術等のエンジニアとしての業務経験 ・電池・半導体・材料などの分析経験 ・化学系・材料系の知識及び業務経験 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 事業内容 | 【事業内容】 ■電鉄用・産業用・民生用・自動車用パワーデバイスの設計・開発 ■パワーデバイスのアセンブリ・テスト技術 ■パワーデバイスの品質保証・信頼性評価 ■パワーデバイス及び高周波光デバイスのウエハプロセス技術・生産情報システム技術 ■分析評価 【本社以外の事業所】 ■熊本事業所 ■北伊丹事業所 |
| 代表者 | - |
| URL | |
| 設立 | 1984年 |
| 資本金 | 30百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| 平均年齢 | - |
| 主要取引先 | - |
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