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| 仕事内容 | 【職務概要】 ICT事業部門 企画統括部 新規推進室にて、高精度回路基板形成技術を活用した次世代無線・センサーモジュール・基板製品における構造設計・実装技術開発および外注試作業務を担当いただきます。 【職務詳細】 ・実装工法の検討および最適化 ・製造プロセス設計および工程設計 ・実装委託先（社内外パートナー）との技術連携および交渉 ・試作立上げ、品質改善、歩留まり向上、コスト低減活動 ・将来の量 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・回路基板または電子機器における実装・生産技術・製造技術開発の経験 ・実装プロセス設計または量産立上げの経験 ・サプライヤーや外部パートナーとの技術折衝経験 ・製造現場での品質改善・歩留まり改善の経験 【尚可】 ・FPC、半導体パッケージ、電子部品実装に関する知... |
| 給与 | 年収 600万円～800万円 |
| 勤務地 | 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 東海道・山陽本線「茨木」駅徒歩8分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 会社名 | 日東電工株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1918年10月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 267億円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【事業内容】自動車・他輸送機器事業／住宅・住宅設備事業／社会インフラ事業／素材事業／家電・電子機器事業／電子デバイス事業／医療事業／ディスプレイ事業 【会社の特徴】【特色】 1918年に電気絶縁テープの国産化を実現するべく、電気絶縁材料メーカーとして誕生しました。 創立から現在に至るまで、「粘接着」「光学設計」「回路形成」「薄膜形成」「多孔」「分離」「核酸合成」「DDS」の8つの基幹技術をベースに、 グローバルに幅広い分野で事業を展開してきました。 今では、PC、スマートフォン、TVの液晶ディスプレイに使用される光学フィルム「偏光板」他、液晶用位相差板、液晶用輝度向上システム、 フィルター膜、内圧調整部材、光半導体封止用透明樹脂、半導体洗浄用逆浸透膜、ウエハ保護・固定用テープ、磁気抵抗ヘッド用薄膜金属回路基板等、 世界シェアトップクラスの製品を多数有し、海外売上比率は80％を超える高機能材料メーカーです。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
