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| 仕事内容 | 【横浜】DRAM設計エンジニア◆年収800万円～◆世界トップ級シェアの半導体メーカー |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・DRAMまたは半導体メモリ製品の設計・開発経験 ・アナログ／デジタル回路、半導体デバイス、評価・検証いずれかの実務経験 ・英語資料の読解、英文メールに抵抗がない方 ※入社時点で流暢な英会話は必須ではあ... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 800万円～1,600万円 ＜賃金形態＞ 年俸制 ＜賃金内訳＞ 年額（基本... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：神奈川県横浜市港北区新横浜2-3-12 新横浜スクエアビル9F 勤務地最寄駅：各線／新横浜駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
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| 会社名 | ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒222-0033 神奈川県横浜市港北区新横浜2-3-12 新横浜スクエアビル9F |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 年2001年1月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 148百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 80名 |
| URL | http://www.winbond.co.jp/ |
| 事業内容 | ■企業概要： NORフラッシュメモリ分野でトップクラスのシェアを有するWinbond Electronics社（台湾）の日本法人です。 日本市場における製品・技術の開発を目的に2001年に設立されました。 ウィンボンド社の主力製品であるメモリIC製品の拡販・サービス拡充に加え、デジタルコンシューマ分野と モバイルネットワーク分野に軸足を置き日本から世界市場に向け技術と新製品の開発・提供をしています。 ■同社の特徴 ＜高い技術力・製品力＞ ウィンボンド社の主力製品であるメモリIC製品の拡販・サービス拡充に加え、デジタルコンシューマ分野と モバイルネットワーク分野に軸足を置き日本から世界市場に向け技術と新製品の開発・提供をしています。 NOR型フラッシュメモリの分野においては世界でもトップクラスのシェアを有しています。 ＜グローバルなビジネス環境＞ 世界各地の顧客のニーズに迅速に対応する為、台湾本社・工場に加え、日本、米国、欧州、中国、香港、 シンガポールに販売拠点を設けると共に、60ヶ所越える販売代理店、技術サポートセンターを設けています。 ■Winbond Electronics Corporation（本社）について WinbondElectronicsは1987年9月に設立し、1995年に台湾証券取引所に上場しています。 本社は台湾の中部科学工業園区（台中）に位置しており、卓越したメモリーIC企業として高いシェアを有しています。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
