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正社員
掲載予定期間：2026/10/29(木)〜2027/1/27(水)
【横浜】DRAM設計エンジニア◆年収800万円～◆世界トップ級シェアの半導体メーカー
【プログラム格納用メモリ世界トップクラスシェア／海外市場上場のグローバル企業／2,000億円の売上／Specialty DRAM、Mobile DRAM、Graphics DRAMの開発を通じ、台湾本社R&Dと連携するグローバル設計】
■求人の特色：
◎台湾証券取引所上場のWinbond Electronicsグループ日本法人として、2001年に設立。安定した事業基盤のもと長期就業が可能です。
◎Specialty DRAM、Mobile DRAM、Graphics DRAMなど、車載・産業機器・通信機器・コンシューマー向けの高付加価値メモリ製品を展開しています。
◎台湾本社R&Dと直接連携し、日本にいながらグローバルなメモリ開発に携わることができます。
■業務内容：
DRAM製品のR&D業務をご担当いただきます。台湾本社R&D、国内顧客、FAE／品質／営業部門と連携しながら、製品仕様、設計、検証、評価、量産立ち上げ支援まで、経験に応じて幅広くお任せします。
・DRAMの回路設計、周辺回路設計、Product Design、Design Verification
・Memory Array、Sense Amplifier、I/O、Power、Timing、Peripheral Circuit等の設計・改善
・製品仕様検討、設計レビュー、シミュレーション、評価結果の解析
・テスト・評価・Characterization、歩留まり改善、Failure Analysisの支援
・台湾本社R&Dとの技術打ち合わせ、仕様確認、課題解決
・顧客要求に基づくカスタマイズ、技術問い合わせ対応、社内FAE／営業との連携
■歓迎条件：※別枠記載の必須条件に加え、下記歓迎
・DRAM Cell、Sense Amp、I/O、PLL/DLL、Power Management、Timing Control等の設計経験
・SPICE、Verilog/SystemVerilog、EDAツール、レイアウトレビュー、DFT/テストに関する知見
・Product Engineering、量産立ち上げ、歩留まり改善、Failure Analysis経験
・車載・産業機器向け半導体の開発経験
・台湾・海外との共同開発、英語会議経験
・PJリードまたは育成経験
変更の範囲：会社の定める業務
【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 半導体設計 > デジタルIC設計（メモリ） 技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（半導体・電子部品関連） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 6ヶ月 |
| 勤務時間 | ＜労働時間区分＞ 専門業務型裁量労働制 みなし労働時間/日：8時間00分 休憩時間：60分 時間外労働有無：無 ＜標準的な勤務時間帯＞ 9:00～18:00 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：神奈川県横浜市港北区新横浜2-3-12 新横浜スクエアビル9F 勤務地最寄駅：各線／新横浜駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
| 交通 | ＜勤務地補足＞ 基本は出社。ただし業務状況・事情に応じて一部在宅勤務の相談可。 ※アクセス：新横浜駅 徒歩約2分 ＜転勤＞ 当面なし ＜在宅勤務・リモートワーク＞ 相談可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 800万円～1,600万円 ＜賃金形態＞ 年俸制 ＜賃金内訳＞ 年額（基本給）：8,000,000円～16,000,000円 ＜月額＞ 666,666円～1,333,333円（12分割） ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 無 ＜給与補足＞ ※給与詳細は、経験・スキルを考慮の上決定致します。 ■昇給：年1回 ■賞与：年2回※業績賞与あり 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、退職金制度 ＜社会保険＞ 健康保険 有、厚生年金 有、雇用保険 有、労災保険 有 各種社会保険完備 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：実費全額支給（当社規定による） 家族手当：無 住宅手当：無 寮社宅：無 厚生年金基金：無 退職金制度：中小企業退職金共済組合に加入、前払い可能 ＜定年＞ 60歳 再雇用制度あり ＜教育制度・資格補助補足＞ ■OJTを中心に業務理解を促進します。 ■適宜製品研修等を実施します。 ＜その他補足＞ ■リロ倶楽部加入：保養所・提携旅館・スポーツクラブ等 ■昼食補助 |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇10日～18日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数124日 ■年末年始、夏期休暇あり ■有給休暇：初年度6日～18日（入社時期による）、2年度目以降20日 |
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・DRAMまたは半導体メモリ製品の設計・開発経験 ・アナログ／デジタル回路、半導体デバイス、評価・検証いずれかの実務経験 ・英語資料の読解、英文メールに抵抗がない方 ※入社時点で流暢な英会話は必須ではありませんが、英語での技術コミュニケーションに前向きな方を歓迎します。 ＜語学補足＞ 初級～中級の英語力※台湾本社とのメール、資料読解、会議で使用します。 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒222-0033 神奈川県横浜市港北区新横浜2-3-12 新横浜スクエアビル9F |
| 事業内容 | ■企業概要： NORフラッシュメモリ分野でトップクラスのシェアを有するWinbond Electronics社（台湾）の日本法人です。 日本市場における製品・技術の開発を目的に2001年に設立されました。 ウィンボンド社の主力製品であるメモリIC製品の拡販・サービス拡充に加え、デジタルコンシューマ分野と モバイルネットワーク分野に軸足を置き日本から世界市場に向け技術と新製品の開発・提供をしています。 ■同社の特徴 ＜高い技術力・製品力＞ ウィンボンド社の主力製品であるメモリIC製品の拡販・サービス拡充に加え、デジタルコンシューマ分野と モバイルネットワーク分野に軸足を置き日本から世界市場に向け技術と新製品の開発・提供をしています。 NOR型フラッシュメモリの分野においては世界でもトップクラスのシェアを有しています。 ＜グローバルなビジネス環境＞ 世界各地の顧客のニーズに迅速に対応する為、台湾本社・工場に加え、日本、米国、欧州、中国、香港、 シンガポールに販売拠点を設けると共に、60ヶ所越える販売代理店、技術サポートセンターを設けています。 ■Winbond Electronics Corporation（本社）について WinbondElectronicsは1987年9月に設立し、1995年に台湾証券取引所に上場しています。 本社は台湾の中部科学工業園区（台中）に位置しており、卓越したメモリーIC企業として高いシェアを有しています。 |
| 代表者 | - |
| URL | http://www.winbond.co.jp/ |
| 設立 | 年2001年1月 |
| 資本金 | 148百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 80名 |
| 平均年齢 | 45歳 |
| 主要取引先 | - |
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