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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【期待する役割】 PVDやBondingなど、次世代の半導体製造装置における電気設計・装置開発を担当いただきます。 PVDとは、真空環境で金属などの材料をウェーハ表面に薄い膜として形成する技術です。また、Bondingはウェーハ同士を接合する技術で、半導体の高性能化・3D化を進めるうえで活用されています。 新規装置の設計だけでなく、実機の組み立て・動作確認、 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ＜未経験の方＞ 以下いずれかに該当する方 ・理工学系の課程を修めた方（半導体、材料、電気、物理、化学など） ・研究活動などを含め、技術的な課題について論理的に考え、報告・提案した経験をお持ちの方 ＜経験者の方＞以下いずれかに該当する方 ・半導体関連業界におけ... |
| 給与 | 年収 650万円～1000万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市西区 |
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| 会社名 | 東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1983年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 4,000百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 半導体製造装置（熱処理成膜装置・枚葉成膜装置・ガスケミカルエッチング装置・テストシステム）、FPD製造装置の開発・製造 【本社（藤井事業所）】 山梨県韮崎市藤井町北下条２３８１－１ 【本社以外事業所】 穂坂事業所、東北事業所、府中事業所、名古屋サテライト、みなとみらい事業所、札幌事業所 【関連会社】 東京エレクトロン（株） 東京エレクトロンFE（株） 東京エレクトロン九州（株） 東京エレクトロン宮城（株） など東京エレクトロングループ各社 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
