【東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ株式会社】第二新卒歓迎！【みなとみらい】次世代半導体製造装置の電気設計（正社員）

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【期待する役割】
PVDやBondingなど、次世代の半導体製造装置における電気設計・装置開発を担当いただきます。
PVDとは、真空環境で金属などの材料をウェーハ表面に薄い膜として形成する技術です。また、Bondingはウェーハ同士を接合する技術で、半導体の高性能化・3D化を進めるうえで活用されています。
新規装置の設計だけでなく、実機の組み立て・動作確認、性能評価、顧客への納入支援まで、装置開発の一連の工程に携わります。
現在は、スパッタと呼ばれる方式でウェーハ表面に薄膜を形成し、そのまま真空中でウェーハ同士を接合する真空Bonder装置など、次々世代の装置開発を進めています。

【具体的には】
・PVD、Bonding装置の電気設計・開発
・新規開発装置の設計、性能検証
・装置仕様をもとにしたハード設計への展開・作図
・実機の組み立て、動作確認、評価
・実験計画の立案および装置を使用した実験
・評価結果をもとにした改善・改良
・新たな機能の開発および検証
・顧客への装置納入サポート、技術協議
・出荷後の装置に関するトラブル対応、技術協議
・装置やプロセスの課題抽出、改善策の提案

PVDに加え、ALD・CVDと呼ばれる成膜技術や、ウェーハ同士を接合するBondingに関連する装置開発に携わります。ALD・CVDはいずれもウェーハ表面に薄膜を形成する技術で、半導体製造における重要な工程の一つです。
メカ・エレキ・プロセスの各エンジニアがチームとなり、一つの装置を開発していきます。

【募集背景】
半導体製造装置市場でのシェア拡大に向け、次々世代装置の開発や、新しいコンセプトのモジュール開発を進めています。
半導体の高性能化に伴い、ウェーハ上に薄膜を形成する成膜技術や、ウェーハ同士を接合して半導体の3D化につなげる技術の重要性が高まっています。
こうした次々世代装置の開発体制をさらに強化するため、新たな装置開発を担うエンジニアを募集します。

【本ポジションの魅力】
・開発企画から設計、実機の組み立て・評価、顧客への導入まで、一連の装置開発に携わることができます。
・メカ・エレキ・プロセスの各エンジニアと一緒に開発を行うため、自身の専門分野だけでなく、装置全体に関する知識や経験を広げることができます。
・第二新卒も対象とし…