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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 通信事業者向け5G/Open RAN基地局のRadio Unit（RU）に搭載される筐体・機構、熱設計および装置内実装の開発を担当します。 国内外の複数顧客・複数製品への展開を見据え、高性能・小型化・高信頼性を実現するハードウェア開発を行います。 【具体的な業務内容】 ・RU装置の機構設計、熱設計、装置内実装設計に関する要件分析、基本設計、詳細設計、評価 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・電子機器または通信機器の構造設計経験3年以上 ・3D-CADを活用した設計技術 ・板金,切削,ダイカスト、樹脂成形部品などの設計に関する知識と経験 ・金属材料、表面処理に関する基礎知識と経験 【歓迎要件】 ・熱、強度などCAE解析技術 ・屋外装置設計に関する... |
| 給与 | 年収 600万円～750万円 |
| 勤務地 | 神奈川県川崎市中原区上小田中 |
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| 会社名 | 富士通株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1935年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 325,638百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | ■テクノロジーソリューション システムインテグレーションやアウトソーシングなどを行うサービス分野、サーバやネットワーク機器などの開発、製造、販売を行うシステムプラットフォーム分野があります。 サービス分野では国内1位、グローバルで7位のシェアをもちます。 ■ユビキタスソリューション パソコンやスマートフォンなどを開発、製造、販売しています。 ■デバイスソリューション デジタル家電や自動車、携帯電話、サーバなどに搭載されるLSI/半導体パッケージをはじめとする電子部品のほか、電池、リレー、コネクタなどの機構部品を提供しています。 【R&D投資額】 1,233億円/2024年3月31日現在 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
