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NEW 正社員 イーキャリアFA

【富士通株式会社】[OFT]基地局無線機(RU)向け構造設計開発エンジニア(正社員)

富士通株式会社 求人ID:41574779
求人の特徴
  • 上場企業
  • フレックス勤務
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 社宅・家賃補助あり

仕事内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
通信事業者向け5G/Open RAN基地局のRadio Unit(RU)に搭載される筐体・機構、熱設計および装置内実装の開発を担当します。
国内外の複数顧客・複数製品への展開を見据え、高性能・小型化・高信頼性を実現するハードウェア開発を行います。

【具体的な業務内容】
・RU装置の機構設計、熱設計、装置内実装設計に関する要件分析、基本設計、詳細設計、評価
・筐体、シールドケース、ヒートシンクなどの機構設計および構造検討
・熱解析ツールを活用した熱解析、放熱・熱対策設計、および評価
・対環境性能(防水、防塵、防食等)を考慮した製品設計
・市場要求や競合製品を踏まえた性能向上、小型化、軽量化およびコストダウン活動
・構造部品サプライヤ、製造部門および関連部門との技術連携
・新規材料、新規構造の適用検討および製品競争力向上への貢献

【期待する役割やミッション】
下記ミッションの実現に向けて、担当する機構・熱設計領域の開発を主体的に推進していただくことを期待しています。

・RU装置の機構設計および熱設計の設計・評価を推進すること
・顧客要求および製品仕様を満たす高品質・高信頼性な製品設計を実現すること
・品質(Quality)、コスト(Cost)、納期(Delivery)目標の達成に貢献すること
・小型化、軽量化、低消費電力化および高信頼化による製品競争力向上に貢献すること
・新技術や新材料を積極的に取り入れ、製品性能向上と開発効率向上を実現すること

また、ミッション実現に向けて、慣習や前例にとらわれない発想で課題に挑み、困難な壁を乗り越えながら新たな領域を切り拓く情熱を持ち、周囲を巻き込みながら変革を推進して頂くことを期待します。

【募集背景と応募者様へのメッセージ】
事業拡大にあたり、製品開発メンバを募集しています。
当部にはパワーアンプ設計、アナログ回路設計、デジタル回路設計、メカニカル設計、FPGA設計、ソフトウェア設計、そして、それらを組み合わせた最先端の無線機設計/検証など、モノづくりに関わる全てのプロジェクトが所属しており、高性能、小型化、低消費電力について高いレベルで実現するために最新技術を用いた開発業務を進めています。

その中で特にRU装置の構造設計、放熱設計、装置内実装設計に携わって頂きます。

【…

募集要項

募集職種 技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計(家電・AV・コンピュータ関連)
雇用形態 正社員
勤務時間 -
勤務地 神奈川県川崎市中原区上小田中 
交通 -
給与 年収 600万円~750万円
待遇・福利厚生 経験・スキルに応じて変動します
休日・休暇 完全週休二日(土日)

応募方法

応募資格 【必須要件】
・電子機器または通信機器の構造設計経験3年以上
・3D-CADを活用した設計技術
・板金,切削,ダイカスト、樹脂成形部品などの設計に関する知識と経験
・金属材料、表面処理に関する基礎知識と経験
【歓迎要件】
・熱、強度などCAE解析技術
・屋外装置設計に関する知識と経験
・海外部品サプライヤーと協調したメカニカル部品の開発
・海外ODM/EMSとの協業経験
・英語による技術コミュニケーション能力
【語学力】
日常会話レベル
【日本語レベル】
ネイティブレベルを希望
応募方法 このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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選考プロセス -

企業情報

会社名称 富士通株式会社
所在地 -
事業内容 ■テクノロジーソリューション
システムインテグレーションやアウトソーシングなどを行うサービス分野、サーバやネットワーク機器などの開発、製造、販売を行うシステムプラットフォーム分野があります。
サービス分野では国内1位、グローバルで7位のシェアをもちます。
■ユビキタスソリューション
パソコンやスマートフォンなどを開発、製造、販売しています。
■デバイスソリューション
デジタル家電や自動車、携帯電話、サーバなどに搭載されるLSI/半導体パッケージをはじめとする電子部品のほか、電池、リレー、コネクタなどの機構部品を提供しています。
【R&D投資額】
1,233億円/2024年3月31日現在
代表者 -
URL
設立 1935年
資本金 325,638百万円
売上 -
従業員数 -
平均年齢 -
主要取引先 -
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