正社員
【具体的な業務内容】
スマートフォン、車載カメラ、ウェアラブル機器等の半導体デバイスにおける電磁界解析を用いたEMC設計業務です。
・パッケージ、ボード、チップの電磁界解析（Sパラメータ抽出）、SI/PI検証
・EMC解析(ノイズモデル作成、検証手法開発、分析～対策)
・EMC測定(近傍界、遠方界、評価環境/TEG開発)
・回路シミュレーション(SPICE)
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計、金型設計職（その他） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 神奈川県厚木市 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 500万円～800万円 |
| 待遇・福利厚生 | 【予定年収】?850万円 【諸手当】通勤手当, 残業手当, 退職金制度 |
| 休日・休暇 | 完全週休二日(土日) 完全週休二日制(土・日)、祝日、年末年始休暇、年次有給休暇、特別休暇制度 |
| 応募資格 | 【必須要件】 ■以下いずれかの経験5年以上 ・電磁界解析によるパッケージ、ボードのSパラメータ抽出とそれを用いたSim検証 ・EMC解析、評価 【歓迎要件】 ・アナログもしくはロジック設計スキル ・ロジカルシンキング ・プレゼンスキル ・リーダー経験 ・英会話能力（TOEIC600点以上） ・各種プログラミング言語スキル（perl/python/C++等) |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
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