正社員
■インプリ設計業務をメインに、LSIやASIC等の半導体開発をご担当頂き ます。
【具体的には】 車載向けLSIの論理合成、自動配置配線(P&R)、アナログ配線、静的タイミング検証(STA)、マスク検証等のインプリ設計。
また最先端のプロセスに挑戦できる業務環境がございます。
(先端プロセス28nm等)今まで培ったスキルを活かし、ご活躍頂きたいと考えています ※様々な業務を行っていますので、一人ひとりのスキルやご経験に合わせて、 業務を決定致します。
【使用ツール】 DesignComplier、IC Compiler、Calibre、PrimeTime等
【主な開発実績】 イメージセンサーや、画像処理、車載関係に使用されるLSIの開発が多くございます。
| 募集職種 |
ITエンジニア系（ソフトウェア、ネットワーク） > システム開発（マイコン・ファームウェア・制御系） > ソフトウェア設計開発（制御系） ITエンジニア系（ソフトウェア、ネットワーク） > システム開発（マイコン・ファームウェア・制御系） > プログラマ（制御系） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 東京都 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 300万円～500万円 |
| 待遇・福利厚生 | ■給与 300-520万円 ■給与補足 月給 200,000円～350,000円 ■就業時間 09:00 ～ 18:00 |
| 休日・休暇 | 土曜 日曜 祝日 夏期3日年末年始9日 有給休暇 入社半年経過時点10日 |
| 応募資格 | ◆必須 高卒以上 半導体開発/回路設計経験(製品問わず) ※エンジニア経験20年以上などベテラン大歓迎となります。 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 会社名非公開 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 事業内容 | ◆アウトソーシング事業 ハードウェア・ソフトウェア分野における設計・開発・請負・受託・派遣事業 エレクトロニクス分野 主に半導体分野における開発 LSI・FPGAの設計業務 ソフトウェア分野 主に組込み・制御ソフト、業務系・Web系システムの設計開発業務 メカトロニクス分野 自動車・自動二輪車・特殊車両機・半導体製造装置などの機械設計業務 ◆ソリューション事業 ハードウェア、ソフトウェア分野における請負・受託・販売事業 お客様に合わせたカスタム設計、組み込みソフトウェア開発、基板設計 電子部品の製造、カスタマイズ、卸販売等も行っております その他、お客様、要望全般に御対応致します |
| 代表者 | - |
| URL | |
| 設立 | 2008年11月 |
| 資本金 | 5000万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| 平均年齢 | - |
| 主要取引先 | - |
転職したいけど、求人を探す時間がない人は、
ソフトウェア開発（上流）／業界未経験歓迎／賞与6.8カ月分【転職支援サービス求人】
村田機械株式会社かんたん登録で、お仕事探しがらくらくスムーズになる
転職EXに会員登録しよう!
転職EXの会員登録をすると、以下の便利な機能がすぐにご利用になれます。ぜひご利用ください。
新規会員登録 (無料)気になるリストに保存できる件数は20件までです。
20件以上保存するにはログインが必要です。
ログイン後は、今までログイン中気になるリストに入っていた案件も見ることができます。
