正社員
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【職務内容】
■次世代IGBT等のパワー半導体製造に必要な要素プロセス技術開発、量産化技術、生産性改善、品質改善に関する業務
(1)前工程ウェハープロセス技術の開発と工程設計
(2)新製品開発の要素技術のリサーチ、設備設定、データ評価
(3)量産製品の不具合対応や合理化に関する製造サポート、増産設備立ち上げ
(4)様々な部門、設計、設備、技術分析など製造と連携して要素技術の開発から量産まで
・プロセス条件の条件だし
・プロセスマージンの検証、最適化
・上記2項目を達成する試作ロットの流動管理、特殊処理対応
【募集背景】
■既存の8ラインの増産投資の立ち上げや300mmプロセス技術開発を推進する中、中堅年齢層・若手経験者での即戦力の実務経験者を補充
【組織構成】プロセス開発部Si技術課
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 半導体設計 > デジタルIC設計(メモリ) 技術職(電気、電子、機械) > 半導体設計 > アナログ・高周波IC設計 |
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雇用形態 | 正社員 |
勤務時間 | - |
勤務地 | 長野県松本市筑摩 |
交通 | - |
給与 | 年収 400万円~800万円 |
待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
応募資格 | 【求める人材】 ■半導体デバイスのプロセス技術や品質改善業務経験のある方 (IGBT・MOSFET等のパワー半導体経験者) |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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選考プロセス | - |
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