正社員
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
自動車用パワー半導体またはアナログ半導体素子のパッケージ工程における材料および加工技術の開発
【業務の概要】
パワーモジュール、アナログ（ASIC）半導体のパッケージにおいて、顧客要求や競合に対する競争力、量産性を実現する材料と、その加工技術の開発を行います。
【業務の詳細】※ご経験に応じて業務をお任せ致します
■接合材料開発（焼結・はんだ材）
■加工技術開発（金属接合・洗浄・表面改質）
■絶縁樹脂材料開発
■品質設計の検証および状態把握、耐久劣化の現象およびメカニズム解明
【募集背景】
カーボンニュートラル・循環型社会への移行が加速する中，当事業部は電動車のコア部品であるパワーモジュール、アナログ（ASIC）半導体のパッケージを開発しています。当部署はパッケージ技術開発を担当しており，中でも募集している金属、樹脂材料は重要な要素技術です。将来のお客様の要求に応えられるような高機能な材料とそれを製品に適用させる加工技術の開発，また循環型社会に向けた再生可能な材料の開発を担って頂きます。2つの大きな社会的取組みの実現に向け，一緒にチャレンジして頂ける仲間を募集します。
| 募集職種 |
技術職系（素材、食品、メディカル、バイオ） > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 基礎・応用研究（素材・半導体素材・化成品・バイオ） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 愛知県幸田製作所（額田郡） |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 500万円～1200万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 ■材料開発または加工技術開発の経験 ※電気・電子・半導体部品およびパッケージの知見をお持ちの方 【歓迎要件】 以下のような業務に精通されている方 ■金属材料 ■接合技術（はんだ・超音波） ■冶金、めっき、表面処理技術 ■有機材料、複合材料開発経験 ■成形（熱硬化樹脂） ■統計的品質管理手法（SQC） |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 株式会社デンソー |
|---|---|
| 所在地 | 〒448-8661 愛知県刈谷市昭和町1-1 |
| 事業内容 | ～世界トップレベル・国内最大手の自動車部品システムサプライヤー～ ■事業内容： 自動車システム製品（空調関係、エンジン関係・各種制御関係等）およびITS関連製品（ETC、ナビゲーションシステム等）、産業機器製品、環境機器製品等の製造・販売 ■長期ビジョン： 同社は、2030年の目指す姿として「長期方針」を策定しています。従来から注力している「環境」「安心」の提供価値を最大化することに加え、新たに「共感」を掲げ、様々なステークホルダーに同社の取り組みを共感してもらい、それぞれの強みを掛け合わせることで生まれる新たな価値を、社会に提供していきたいと考えています。 |
| 代表者 | 代表取締役社長 加藤 宣明 |
| URL | https://www.denso.com/jp/ja/ |
| 設立 | 年1949年12月 |
| 資本金 | 187,500百万円 |
| 売上 | 5,362,772百万円 |
| 従業員数 | 172,260名 |
| 平均年齢 | 43.4歳 |
| 主要取引先 | トヨタ自動車、いすゞ自動車、INAX、オムロン、川崎重工、クボタ、シャープ、スズキ、セコム、ダイハツ工業、日産自動車、日野自動車工業、富士重工業、本田技研工業 等、全世界の完成車メーカー |
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