正社員
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
車載半導体（ASIC）のパッケージ実装開発業務
【職務内容】
・車載小型パッケージ開発
・高放熱樹脂材料開発
・パッケージ構造設計
【募集背景】
車載半導体の重要性が増す中、車の電動化や車のアーキテクチャの大きな変化に伴う、車載半導体製品を実現し、車の価値を高めていくことが社会問題を解決するひとつの方法と考えています。インバータの制御や電池制御、半導体リレーなどの新しい製品を支える、小型・高放熱・高信頼のパッケージ技術が必要とされています。この重要技術を共に開発していただける人材を募集しております。
【開発ツール・開発環境・キーワード】
・半導体
・パッケージ
・実装
・樹脂
・モールド
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計（家電・AV・コンピュータ関連） 技術職系（素材、食品、メディカル、バイオ） > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 基礎・応用研究（素材・半導体素材・化成品・バイオ） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 愛知県刈谷市（本社） |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 500万円～1200万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体パッケージ材料開発や構造開発に携わっていた方 【歓迎要件】 ■車載半導体経験 ■OSAT活用経験 ■英語力（TOEIC600点以上） |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 株式会社デンソー |
|---|---|
| 所在地 | 〒448-8661 愛知県刈谷市昭和町1-1 |
| 事業内容 | ～世界トップレベル・国内最大手の自動車部品システムサプライヤー～ ■事業内容： 自動車システム製品（空調関係、エンジン関係・各種制御関係等）およびITS関連製品（ETC、ナビゲーションシステム等）、産業機器製品、環境機器製品等の製造・販売 |
| 代表者 | 代表取締役社長 加藤 宣明 |
| URL | https://www.denso.com/jp/ja/ |
| 設立 | 年1949年12月 |
| 資本金 | 187,500百万円 |
| 売上 | 5,362,772百万円 |
| 従業員数 | 172,260名 |
| 平均年齢 | 43.4歳 |
| 主要取引先 | トヨタ自動車、いすゞ自動車、INAX、オムロン、川崎重工、クボタ、シャープ、スズキ、セコム、ダイハツ工業、日産自動車、日野自動車工業、富士重工業、本田技研工業 等、全世界の完成車メーカー |
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