正社員
具体的な仕事内容:
大手半導体メーカでの車載向け半導体モジュールのパッケージ構造設計のお仕事です。
EVやPHVに搭載する半導体モジュールの外装や内装(配線、接合、絶縁、封止)の設計、
および、それに伴う部材の選定(サプライヤ―含む)をお願いいたします。
将来的にはリーダーとなれる方。
増産による増員となります。
勤務時間:9:00~17:45
休憩時間:12:00~12:45
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 半導体設計 > システムLSI設計 技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計、金型設計職(その他) |
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雇用形態 | 正社員 |
勤務時間 | - |
勤務地 | 長野県諏訪地域(松本市) |
交通 | - |
給与 | 年収 400万円~900万円 |
待遇・福利厚生 | 【年収】 420万円~900万円 【給与・待遇】 賞与回数:年2回 賞与月数:5.9 昇給:有 福利厚生・社会保険・各種手当: 健康保険、労災保険、雇用保険、厚生年金 時間外手当、通勤手当 寮、社宅、財形貯蓄制度(401K)、社員持株制度、保養所、 休職制度(育児、介護)、就業時間短縮制度(育児、介護)、リフレッシュ支援制度、 企業年金、共済会(加入必須(個人負担あり))、各種体育施設、診療所 など 【雇用形態】 正社員 試用期間:3か月 |
休日・休暇 | 年間休日日数129日 休日:土日祝その他 |
応募資格 | 必要な経験・資格: ・材料力学、熱力学の知識を伴う構造設計の実務経験のある方(半導体に限らず) |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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選考プロセス | - |
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