正社員
【概要】
■スマーフォン向けの通信用IC(スイッチ、ローノイズアンプ)の設計・開発を行っていただきます。
【詳細】
■通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定
■主にRF CMOSプロセスを用いたICの回路設計およびレイアウト
■EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション
■試作ICの特性評価(Sパラメータ測定、歪測定、温度特性評価)
■量産立ち上げ、選別工程構築
★使用ツール…Cadence、HFSS、ADS、図研CAD
★測定器…ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープ
■働き方特徴
フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにあるpSemiとの協業
【携わる商品】スマートフォン市場向けRFスイッチIC、スマートフォン市場向けローノイズアンプIC
【募集背景】増員
【この仕事の面白さ・魅力】
■世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。
■村田製作所として多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能
■開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。
■お客様や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 回路・システム設計 > 回路設計(デジタル) 技術職(電気、電子、機械) > 研究、特許、テクニカルマーケティングほか > 基礎研究(電気・電子・機械) |
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雇用形態 | 正社員 |
勤務時間 | - |
勤務地 | 京都府長岡京 |
交通 | - |
給与 | - |
待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
応募資格 | 【必須要件】 ■半導体の知識(実務経験or大学時代の経験) ■アナログ回路 or RF回路設計 or レイアウトの実務経験 【歓迎要件】 ■チームリーダーのご経験 ■Cadenceを使って半導体IC設計を行ったことがある方 ■半導体プロセスに知見ある方 ■高周波デバイスの測定経験や計測知識のある方 |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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選考プロセス | - |
会社名称 | 株式会社村田製作所 |
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所在地 | 〒617-8555 京都府長岡京市東神足1-10-1 |
事業内容 | ■理念:『新しい電子機器は新しい電子部品から、新しい電子部品は新しい材料から』の基本理念を大切に、材料を深く見つめ続け、基礎から次代の先端技術を追求し、エレクトロニクス社会の基盤をささえています。 |
代表者 | 代表取締役会長 村田 恒夫 / 代表取締役社長 中島 規巨 |
URL | https://recruit.murata.com/ja-jp/ |
設立 | 年1950年12月 |
資本金 | 69,444百万円 |
売上 | 1,686,796百万円 |
従業員数 | 73,164名 |
平均年齢 | 40.1歳 |
主要取引先 | - |
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