正社員
■半導体集積回路（IC・ＬＳＩ）の後工程製造に関わる業務エンジニアリングに関する、下記の業務に従事し頂きます。
・試作品の開発サポート
・各種データの収集、取り纏め検証
・新パッケージ開発日程管理
・顧客要求仕様検討、確認
・マネジメント業務補佐
★英語が使える方（多少でもＯＫ）歓迎致します！海外勤務経験者も歓迎致します！
【将来的に期待する役割】
経験に応じて当社の技術力を支えるエンジニア職として、製品の立ち上げ・開発・生産設備立ち上げ、プロジェクトに携わって頂き、国内のみならずワールドワイドに活躍できるエンジニアになってもらいたいと思います。
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 半導体設計 > デジタルIC設計（メモリ） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 北海道亀田郡七飯町中島 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 400万円～550万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 週休二日 |
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれか必須 ・半導体組立技術（後工程）の経験がある方、もしくは半導体製造（前工程）にて勤務経験のある方。 ・半導体関連企業にて勤務経験がある方。 ・理工系の学校出身の方 【PCスキル】 ・Excel、Word、PowerPoint、CAD など 【歓迎要件】 ・基本的な英文の読み書き、英会話によるビジネスコミュニケーションが取れる方。 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン |
|---|---|
| 所在地 | 〒875-0053 大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下1913-2 |
| 事業内容 | ■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです 「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています |
| 代表者 | - |
| URL | https://amkor.com/jp/ |
| 設立 | 年1970年11月 |
| 資本金 | 5,100百万円 |
| 売上 | 73,978百万円 |
| 従業員数 | 3,215名 |
| 平均年齢 | 46歳 |
| 主要取引先 | - |
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