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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■半導体ウエハのTOF-SIMS表面分析・解析 ※表面分析・有機/無機分析・物性解析・光学物理解析装置の解析に従事できるExpertの方。複数分野の解析・設備掛け持ちで実務実施頂ける方を募集いたします。 【配属部署】 品質管理部 ＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有） ＜同社とは＞ 某社元会長が発起人となり、各社が出資し誕生し |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■表面分析装置、表面物性、有機無機分析の実働経験。経験2年以上。 （TOF-SIMS, XPS, ナノインデンター,ガス分析, FT-IR,XRF, XRD,分光エリプソ） ■装置管理、保全の経験。 ■半導体ウエハ測定経験。 ■分析・解析チームリーダー... |
| 給与 | 年収 800万円～1000万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■半導体ウエハのTOF-SIMS表面分析・解析 ※エンジニア8名程度の解析チームを全体を見て頂ける方を募集いたします。 【配属部署】 品質管理部 ＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有） ＜同社とは＞ 某社元会長の東様が発起人となり、各社が出資し誕生しました。海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つ某社との |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■表面分析装置、表面物性、有機無機分析の実働経験。経験2年以上。 （TOF-SIMS, XPS, ナノインデンター,ガス分析, FT-IR,XRF, XRD,分光エリプソ） ■装置管理、保全の経験。 ■半導体ウエハ測定経験。 ■分析・解析チームリーダー... |
| 給与 | 年収 1000万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■半導体ウエハのTOF-SIMS表面分析・解析 ※表面分析・有機/無機分析・物性解析・光学物理解析装置の解析に従事できるExpertの方。複数分野の解析・設備掛け持ちで実務実施頂ける方を募集いたします。 【配属部署】 品質管理部 ＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有） ＜同社とは＞ 某社元会長の東様が発起人となり、各社が出資し誕 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■表面分析装置、表面物性、有機無機分析の実働経験。経験2年以上。 （TOF-SIMS, XPS, ナノインデンター,ガス分析, FT-IR,XRF, XRD,分光エリプソ） ■装置管理、保全の経験。 ■半導体ウエハ測定経験。 ■分析・解析チームリーダー... |
| 給与 | 年収 600万円～800万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテスト及びパッケージテストラインを構築します。 （※）ご入社直後は東京勤務か在宅勤務になります ＜同社とは＞ 元某社会長の某氏が発起人となり、某社等が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。 この度2027年に次世代半導体生産を目 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体全般、半導体デバイスのテスティング経験 ■半導体デバイス用テスタの操作/テストプログラム/テスト用治工具開発の経験 【歓迎要件】 ・ロジックテスタの操作経験 |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ■テスタを用いた不良現象の解明 ■EDAツール、解析装置を使った不良個所の絞り込み ■物理解析にて不良個所の特定 【期待する役割】 2nm世代、およびBeyond 2nmの先端ロジックデバイスの開発、将来的な量産に伴う不良解析業務を担って頂きます。Inlineテスト、Wafer/Packageテストで不良した原因の解明を行い、プロセスやデザイン、テストへの |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかのご経験 ■テスタを使った解析経験 ■EMS、OBIRCH等の発光解析経験 ■ナノプロービング解析経験 ■FIB、SEMを使ったDelayering経験 ■その他、半導体の不良解析に携わった方 【歓迎要件】 ・プログラミングスキル ・Scan解... |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 北海道 |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1チップへの集約が進んでおり、「設計・開発・評価」のシステム全体の業務に携わることが可能。 ■AI、ビッグデータ、IoTの活用により半導体市場が拡大しており、組込み系ソフトウェア開発・FPGAの評価の需要が増加傾向であり、特に車載分野及びその |
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| 応募資格 | 【必須】下記いずれかのご経験 ■LSI（ASIC/ASSP/FPGA）のデジタル回路設計経験（VerilogやVHDLでの設計・検証経験） ■LSIのインプリ業務（STA） ■LSIのインプリ業務（DFT） ■LSIのインプリ業務（PnR） ■FPGAの評価 |
| 給与 | 年収 600万円～900万円 |
| 勤務地 | 北海道札幌市北区北７条西１丁目１番地5 |
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| 仕事内容 | ◆LSI設計部 ・LSI内臓SRAMの回路設計/レイアウト設計 LSIchipに内臓されるSRAMの回路設計/レイアウト設計を行っています。 ・LSI内蔵機能の論理設計/機能検証 RTLにてLSI内蔵BLOCKの機能記述の作成、検証を行っています。 ・LSI chipのレイアウト設計及びタイミング検証 LSI chipの自動設計toolを用いたレイアウト設計、及び、DFT設計、chipの |
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| 応募資格 | ◆LSI設計開発 LSIの設計経験者優遇。 Spice sim経験者、 StandardCell,IO,SRAM,DRAM,STA,PnR設計経験者優遇。 |
| 給与 | 年収 350万円～1000万円 |
| 勤務地 | 北海道札幌市西区 |
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| 仕事内容 | ■半導体集積回路（IC・ＬＳＩ）の後工程製造に関わる業務エンジニアリングに関する、下記の業務に従事し頂きます。 ・試作品の開発サポート ・各種データの収集、取り纏め検証 ・新パッケージ開発日程管理 ・顧客要求仕様検討、確認 ・マネジメント業務補佐 ★英語が使える方（多少でもＯＫ）歓迎致します！海外勤務経験者も歓迎致します！ 【将来的に期待する役割】 経験に応じて当社の技術力を支えるエンジニア |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれか必須 ・半導体組立技術（後工程）の経験がある方、もしくは半導体製造（前工程）にて勤務経験のある方。 ・半導体関連企業にて勤務経験がある方。 ・理工系の学校出身の方 【PCスキル】 ・Excel、Word、PowerPoint、CAD など 【... |
| 給与 | 年収 400万円～550万円 |
| 勤務地 | 北海道亀田郡七飯町中島 |
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