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正社員
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
■RDL（再配線）有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ
■シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ
■3D（チップ積層）の開発、量産立ち上げ
■フリップチップパッケージ（FC-BGA）および、2.xD/3D パッケージ技術の開発、量産立上げ
＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）
＜同社とは＞
元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。
この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 半導体設計 > デジタルIC設計（メモリ） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 北海道 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 600万円～1000万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 ■パッケージ配線形成技術に関する経験 ｰ マイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験 ｰ 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験 ■シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術あるいはバンピング技術のいずれかの経験 ｰ CVD、PVD、めっき、洗浄、CMP、ウェハ貼合、エッチングなどいずれかのプロセスの経験 ｰ 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験 ■3D パッケージング技術開発経験 ｰ TSV加工技術、ハイブリッドボンディングの経験 ｰ 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験 ■フリップチップパッケージプロセス開発経験 ｰ サーマルコンプレッションボンディング、モールディングなどの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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| 選考プロセス | - |
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