正社員
掲載予定期間:2024/2/8(木)〜2024/5/8(水)
【長野】プロセスエンジニア ※東証プライム上場・半導体パッケージメーカー/U・Iターン歓迎
【東証プライム上場・長野を代表する半導体総合パッケージメーカー/世界中の半導体、エレクトロニクスメーカーと取引・海外売上90%超/残業月10~20時間程・離職率2%◎】
◆職務内容:メインの製品である半導体パッケージ(PLP)のプロセスを手掛けながら、製品の品質と生産性の向上を追求していく仕事です。
〈具体的な業務例〉
・半導体パッケージのプロセス設計…製品設計部門にて、お客様の要求を満たす試作品の条件検討を行います。仕様が決定した内容を基に各プロセスの条件を設定し各処理を行う設備を検討・導入します。
※役立つ知識:めっき・エッチング・金型等
・プロセス管理・監視…半導体パッケージの量産化が計画通り進むよう、各工程の管理や監視を行います。歩留まり改善や、量産中のトラブルの未然予防を行い安定的に製品を製造できるように対応します。
■設備投資も積極的に行っています。2020年度には300億円の設備投資を行い、2021年度の大幅増収増益に寄与しています。最先端の設備のもと、開発が進められることも同社の魅力です。
◆同社の特徴・魅力:
◇1946年創業、東証プライム上場の半導体の総合パッケージメーカーである同社は、グループ連結で5500名規模、海外売上高90%超を誇るグローバル・リーディングカンパニーです。
◇半導体後工程のトータルソリューションを提供する企業として、グローバルに事業を展開してきました。パソコン、スマートフォン、車載向けをはじめとした多彩な製品群を有しており、かつIoT、ビッグデータ、人工知能(AI)などの広がりや市場や技術の方向性をしっかりと見定めながら、ICチップと基板をつなぐインターコネクトテクノロジーをベースに、プロアクティブな製品開発を進めていきます。
◇驚異の離職率2%以下を誇る同社は、残業月10~20時間程、完全週休2日制・年間休日127日、育休取得率90%以上と、長期就業のしやすい良好な就業環境が整っています。
【チーム/組織構成】
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(半導体・電子部品関連) |
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雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 補足事項無し <試用期間> 3ヶ月 補足事項無し |
勤務時間 | <労働時間区分> フレックスタイム制(フルフレックス) 休憩時間:45分(12:25~13:10) 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:30~17:15 |
勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:長野県長野市小島田町80 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 |
交通 | <転勤> 当面なし 将来的に転勤の可能性があります。 <在宅勤務・リモートワーク> 相談可 <オンライン面接> 可 |
給与 | <予定年収> 600万円~800万円 <賃金形態> 月給制 補足事項無し <賃金内訳> 月額(基本給):320,000円~420,000円 <月給> 320,000円~420,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※給与は経験・能力を考慮の上、同社規定により決定します。 ■昇給:年1回 ■賞与:年2回 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:実費支給(上限なし) 家族手当:ファミリーアシスト給付(12,000円/1人) 住宅手当:家賃補助(40歳まで) 社会保険:補足事項無し 退職金制度:勤続1年以上/再雇用制度あり(65歳まで) <定年> 60歳 <教育制度・資格補助補足> 補足事項無し <その他補足> ■財形貯蓄 ■育児休職制度、介護休職制度※法定以上 ■企業年金基金 ■ファミリーアシスト給付 ■従業員持株会 ■各種クラブ活動 ■全国に契約保養所あり |
休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇11日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数127日 リフレッシュ休暇、積立休暇など |
応募資格 | <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ◆応募要件: ・半導体等のプロセスエンジニア経験 |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
選考プロセス | - |
会社名称 | 新光電気工業株式会社 |
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所在地 | 〒381-2287 長野県長野市小島田町80 |
事業内容 | ■事業内容: プラスチックラミネートパッケージ(PLP)、テープBGA基板、リードフレーム、ガラス端子、ヒートスプレッダー、セラミック静電チャックなどの製造・販売/ICアセンブリ、各種モジュール組立等 |
代表者 | - |
URL | http://www.shinko.co.jp/ |
設立 | 年1946年9月 |
資本金 | 24,223百万円 |
売上 | 148,332百万円 |
従業員数 | 5,596名 |
平均年齢 | 44.9歳 |
主要取引先 | - |
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