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| 仕事内容 | 【転勤なし】【長野】法務（管理職クラス）※半導体総合パッケージメーカー【IUターン希望の方必見！】 |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・契約関連業務、コンプライアンス等法務実務のご経験 ・マネジメントのご経験 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 800万円～1,400万円 ＜賃金形態＞ 月給制 補足事項なし ＜賃金内訳... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：長野県長野市小島田町80 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
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| 仕事内容 | 【大阪市・南森町駅】営業事務◆未経験歓迎◆女性活躍◆ キャリアチェンジ歓迎◆年休120～124日 |
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| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ 〈職種未経験歓迎〉〈業種未経験歓迎〉 ■必須条件： ・PC操作に抵抗のない方 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 320万円～480万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：大阪府大阪市北区西天満5-10-9 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：無 |
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| 仕事内容 | 【長野】インフラエンジニア（ネットワーク・サーバーの構築）※世界シェアトップクラス |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・インフラエンジニアのご経験 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 450万円～800万円 ＜賃金形態＞ 月給制 補足事項無し ＜賃金内訳＞ ... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細1＞ 本社・更北工場 住所：長野県長野市小島田町80 勤務地最寄駅：JR信越本線・北陸新幹線／長野駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 ＜勤務地詳細2＞ 高丘工場 住所：長野県中野市草間1216-9 勤務地最寄駅：JR飯山線／上今井駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 ... |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | ■ESC用高純度セラミックの開発 AIサーバ市場の急成長に伴い、次世代半導体の製造技術は日進月歩で進化しています。 同社では、その中核技術であるセラミック静電チャック（ESC）に使用される高機能セラミックの性能向上を目的に、高純度Al2O3セラミックの研究開発を強化しています。高度な製造プロセスに精通した技術者を求めています。 【具体的には】 エッチング装置内で使用されるESC用セラミックにお |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ・高純度Al2O3（99％以上）セラミック開発経験者 ・グリーンシート法：調合、厚物成型、印刷、積層、脱脂、焼成プロセス立上げ経験者 ・金属ペーストによるメタライズ同時焼成・還元焼成プロセス経験者 ・液相及び固相焼成メカニズム・シミュレーション・セラミックの機... |
| 給与 | 年収 450万円～800万円 |
| 勤務地 | 長野県長野市 |
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| 仕事内容 | ■ESC用ホットプレス・HIPプロセスの開発 AIサーバ市場の急成長に伴い、次世代半導体の製造技術は日進月歩で進化しています。 同社では、その中核技術であるセラミック静電チャック（ESC）に使用される高機能セラミックの性能向上を目的に、ホットプレス・HIPによる加圧焼成プロセスの開発を強化しています。高度な製造プロセスに精通した技術者を求めています。 【具体的には】 エッチング装置内で使用され |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ・粉末成型法：調合、粉末成型、大気焼成プロセス立上げ経験者 ・ホットプレス・HIPによる加圧焼成：高純度セラミック製造経験者 ・セラミック接合技術：拡散接合プロセス経験者 ・セラミックのそり抑制・形状矯正・機械加工の知識 ・対象業務、対象プロセスの実務経験 5... |
| 給与 | 年収 450万円～800万円 |
| 勤務地 | 長野県長野市 |
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| 仕事内容 | 【期待する役割】 AIの進化とともに、サーバーの高速化・省電力化が加速する中、次世代の技術として注目される光電融合分野において、同社は光電融合向けパッケージとアセンブリの開発を進めています。 当ポジションでは、これら製品の市場展開を担う営業・マーケティング担当として、グローバル市場へのアプローチをお任せします。 【具体的には】 光電融合技術を活用したパッケージおよびアセンブリ製品の営業・マーケテ |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ・光関連製品のプロモーションが出来る方 ・大手半導体及びビックテックに携わったことがある方 ・光ネットワーク、光デバイス開発もしくは営業に関わったことのある方 ・英語力（日常会話） 【歓迎要件】 ・光電融合技術に興味がある方 ・海外出張、新規顧客開拓に抵抗感が... |
| 給与 | 年収 450万円～800万円 |
| 勤務地 | 長野県長野市 |
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| 仕事内容 | ◆職務経験を勘案し、ポジションの提案をさせて頂きます。 【募集背景】 ■生産体制強化に伴う増員 社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野のおいて需要が急拡大。フリップチップタイプパッケージの売上が大きく増加しており、今後も旺盛な需要が続くと見込まれます。さらなる生産能力拡充をはかるべく、新規ラインの立ち上げや生産拠点の新設を計画しております。 ◆ |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■高専卒以上 ■理工系（電気・化学・物理・機械いずれか）の学科を卒業された方、または同等の知見 ■メーカーでの技術職ご経験が3年以上ある方 【歓迎要件】 ■英語力（TOEIC 600点以上） ■開発、設計、生産技術、品質保証などの経験 ※年齢とご経験との... |
| 給与 | 年収 350万円～650万円 |
| 勤務地 | 長野県長野市小島田町80 |
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| 仕事内容 | 【期待する役割】 社内システムや製造設備で利用するネットワークやサーバ・ストレージ機器の導入・運用を行う仕事です。 その他、データベースや情報共有、セキュリティ強化を目的とした各種ITサービスも対象となります。 【業務内容】 ■拠点間・拠点内ネットワークシステム導入企画・設計構築・運用 ■拠点別サーバ・ストレージ導入企画・設計構築・運用 ■データベースシステム導入企画・設計構築・運用 ■各種IT |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかの実務経験 ■ネットワークまたはインフラなどITエンジニア経験（運用・保守以上） 【歓迎要件】 ▼TOEIC（R）テスト500点以上の英語スキル ▼半導体業界での勤務経験・知識 |
| 給与 | 年収 450万円～1000万円 |
| 勤務地 | 長野県長野市小島田町80 |
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| 仕事内容 | 【期待する役割】 経営に近い立場で、国内外の契約法務・コンプライアンス・リスクマネジメント全般を統括していただきます。 経営方針や事業戦略を法的観点から支え、企業価値の向上とガバナンス強化を両立させるリーダーシップを期待しています。 また、部長候補として法務チームのマネジメントを担い、社内外の関係者と連携しながら、グローバルに通用する法務体制の確立を牽引していただきます。 【職務内容】 ■国内外 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■製造業での法務実務経験 ■マネジメント経験または組織リーダー経験 【歓迎要件】 ■上場企業、製造業での経験をお持ちの方 ■海外法務業務の経験をお持ちの方 ■弁護士資格（日本または海外）をお持ちの方 |
| 給与 | 年収 1000万円～1400万円 |
| 勤務地 | 長野県長野市小島田町 |
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| 仕事内容 | 【期待する役割】 急速に拡大する半導体需要に応えるため、当社の先端半導体パッケージ製造プロセスの開発・立ち上げを担っていただきます。 【職務内容】 ■先端半導体パッケージの製造工程におけるプロセス開発および量産立ち上げ業務 ■製造プロセスの改善、歩留まり向上、生産効率の最大化に向けた検討・実行 ■基板または部品実装プロセスにおける工程設計・条件最適化 ■海外顧客・パートナーとのやり取りを含む技術 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■製造業におけるプロセス開発の実務経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ■基板または部品実装プロセス技術開発の経験をお持ちの方 |
| 給与 | 年収 400万円～800万円 |
| 勤務地 | 長野県長野市北尾張部 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | ◆職務内容：ご経験・スキルを鑑みて、同社における業務を打診いたします（研究開発・設計・生産技術・プロセス設計・品質保証 等）。お持ちのスキルを活かして、長野で長期就業したい方を歓迎いたします。 ※スキル／ご経験に合わせてお任せする業務を決定いたします。 ■エンジニアとしての魅力 ◇半導体業界は、社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景として、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野において需 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■設計／プロセス技術／生産技術／歩留り改善／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価／解析などの職務経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ▼半導体業界出身者だけでなく異業界の理系の方のご応募を歓迎いたします |
| 給与 | 年収 450万円～800万円 |
| 勤務地 | 長野県長野市小島田町80 |
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11件中 1～11件目を表示中
| 会社名 | 新光電気工業株式会社 |
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| 所在地 | 〒381-2287 長野県長野市小島田町80 |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 年1946年9月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 310百万円 |
| 売上 | 209,972百万円 |
| 従業員数 | 5,395名 |
| URL | http://www.shinko.co.jp/ |
| 事業内容 | ■事業内容： プラスチックラミネートパッケージ（PLP）、テープBGA基板、リードフレーム、ガラス端子、ヒートスプレッダー、セラミック静電チャックなどの製造・販売／ICアセンブリ、各種モジュール組立等 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
