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| 仕事内容 | 【転勤なし】【長野】法務（管理職クラス）※半導体総合パッケージメーカー【U・Iターン希望の方歓迎！】 |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・法務の実務経験 ■歓迎条件 ・上場企業、製造業での経験 ・海外法務業務の経験 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 1,000万円～1,400万円 ＜賃金形態＞ 月給制 補足事項なし ＜賃金... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：長野県長野市小島田町80 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
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| 仕事内容 | 【長野】オープンポジション（技術系総合職）※理工系のバックグラウンドある方歓迎！／年間休日126日 |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ◆必須要件： ・理工系（電気・情報・化学・物理・機械・材料いずれか）のバックグラウンドをお持ちの方 ・メーカー企業での技術職の経験 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 450万円～800万円 ＜賃金形態＞ 月給制 補足事項無し ＜賃金内訳＞ ... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：長野県長野市小島田町80 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
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| 仕事内容 | 【大阪市】総務人事スタッフ◆未経験歓迎／年休123日／残業月10時間程度／大手顧客と取引 |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ 〈業界未経験歓迎！〉〈職種未経験歓迎！〉 ■必須条件： 普通自動車免許をお持ちの方 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 374万円～426万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：大阪府大阪市北区西天満5-10-9 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：無 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【大阪市北区】経理（決算・給与計算など）◆残業月平均3h／年休123日◆大手顧客中心で安定◆女性活躍 |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・月次決算のご経験をお持ちの方 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 316万円～387万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：大阪府大阪市北区西天満5-10-9 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：無 |
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| 仕事内容 | 【長野】社内SE※インフラ構築に挑戦可◆就業環境◎世界シェアトップクラス半導体総合パッケージメーカー |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・インフラエンジニアのご経験 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 450万円～800万円 ＜賃金形態＞ 月給制 補足事項無し ＜賃金内訳＞ ... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：長野県長野市小島田町80 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
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| 仕事内容 | 【長野】設計業務（先端半導体パッケージ用基板）※世界シェアトップクラス／年間休日126日 |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：※下記いずれかのご経験※ ・電気系CADを使用し、基板あるいは半導体デバイスのレイアウト設計 ・機械系CADを使用し、設計およびVisual Basic/CADスクリプト等のプログラム知識を... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 450万円～800万円 ＜賃金形態＞ 月給制 補足事項なし ＜賃金内訳＞ ... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：長野県長野市小島田町80 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
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| 仕事内容 | 【転勤なし】【長野】経理（財務 管理職）半導体メーカー／年間休日126日／世界シェアトップクラス |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・管理職、マネージャー、セクションリーダー等の経験 下記いずれかのご経験 ・事業会社での財務実務経験 ・金融機関（銀行、証券、投資銀行等）勤務経験 ■歓迎条件 ・証券アナリスト等の資格 ・語学（英語ビ... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 1,000万円～1,100万円 ＜賃金形態＞ 月給制 補足事項なし ＜賃金... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：長野県長野市小島田町80 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
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| 仕事内容 | 【転勤なし】【長野】経理（経営管理 管理職）半導体メーカー／年間休日126日／世界シェアトップクラス |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・管理職、マネージャー、セクションリーダー等の経験 下記いずれかのご経験 ・事業会社での経営管理経験 ・金融機関（銀行、証券、投資銀行等）勤務経験 ■歓迎条件 ・日商簿記等の資格 ・語学（英語ビジネス... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 1,000万円～1,100万円 ＜賃金形態＞ 月給制 補足事項なし ＜賃金... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：長野県長野市小島田町80 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
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| 仕事内容 | ◆職務経験を勘案し、ポジションの提案をさせて頂きます。 【募集背景】 ■生産体制強化に伴う増員 社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野のおいて需要が急拡大。フリップチップタイプパッケージの売上が大きく増加しており、今後も旺盛な需要が続くと見込まれます。さらなる生産能力拡充をはかるべく、新規ラインの立ち上げや生産拠点の新設を計画しております。 ◆ |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■高専卒以上 ■理工系（電気・化学・物理・機械いずれか）の学科を卒業された方、または同等の知見 ■メーカーでの技術職ご経験が3年以上ある方 【歓迎要件】 ■英語力（TOEIC 600点以上） ■開発、設計、生産技術、品質保証などの経験 ※年齢とご経験との... |
| 給与 | 年収 350万円～650万円 |
| 勤務地 | 長野県長野市小島田町 |
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| 仕事内容 | 【期待する役割】 社内システムや製造設備で利用するネットワークやサーバ・ストレージ機器の導入・運用を行う仕事です。 その他、データベースや情報共有、セキュリティ強化を目的とした各種ITサービスも対象となります。 【業務内容】 ■拠点間・拠点内ネットワークシステム導入企画・設計構築・運用 ■拠点別サーバ・ストレージ導入企画・設計構築・運用 ■データベースシステム導入企画・設計構築・運用 ■各種IT |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかの実務経験 ■ネットワークまたはインフラなどITエンジニア経験（運用・保守以上） 【歓迎要件】 ▼TOEIC（R）テスト500点以上の英語スキル ▼半導体業界での勤務経験・知識 |
| 給与 | 年収 450万円～1000万円 |
| 勤務地 | 長野県長野市小島田町80 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【期待する役割】 経営に近い立場で、国内外の契約法務・コンプライアンス・リスクマネジメント全般を統括していただきます。 経営方針や事業戦略を法的観点から支え、企業価値の向上とガバナンス強化を両立させるリーダーシップを期待しています。 また、部長候補として法務チームのマネジメントを担い、社内外の関係者と連携しながら、グローバルに通用する法務体制の確立を牽引していただきます。 【職務内容】 ■国内外 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■製造業での法務実務経験 ■マネジメント経験または組織リーダー経験 【歓迎要件】 ■上場企業、製造業での経験をお持ちの方 ■海外法務業務の経験をお持ちの方 ■弁護士資格（日本または海外）をお持ちの方 |
| 給与 | 年収 1000万円～1400万円 |
| 勤務地 | 長野県長野市小島田町 |
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| 仕事内容 | 【期待する役割】 急速に拡大する半導体需要に応えるため、当社の先端半導体パッケージ製造プロセスの開発・立ち上げを担っていただきます。 【職務内容】 ■先端半導体パッケージの製造工程におけるプロセス開発および量産立ち上げ業務 ■製造プロセスの改善、歩留まり向上、生産効率の最大化に向けた検討・実行 ■基板または部品実装プロセスにおける工程設計・条件最適化 ■海外顧客・パートナーとのやり取りを含む技術 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■製造業におけるプロセス開発の実務経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ■基板または部品実装プロセス技術開発の経験をお持ちの方 |
| 給与 | 年収 400万円～800万円 |
| 勤務地 | 長野県長野市北尾張部 |
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| 仕事内容 | ◆職務内容：ご経験・スキルを鑑みて、同社における業務を打診いたします（研究開発・設計・生産技術・プロセス設計・品質保証 等）。お持ちのスキルを活かして、長野で長期就業したい方を歓迎いたします。 ※スキル／ご経験に合わせてお任せする業務を決定いたします。 ■エンジニアとしての魅力 ◇半導体業界は、社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景として、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野において需 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■設計／プロセス技術／生産技術／歩留り改善／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価／解析などの職務経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ▼半導体業界出身者だけでなく異業界の理系の方のご応募を歓迎いたします |
| 給与 | 年収 450万円～800万円 |
| 勤務地 | 長野県長野市小島田町80 |
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| 会社名 | 新光電気工業株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒381-2287 長野県長野市小島田町80 |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 年1946年9月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 310百万円 |
| 売上 | 215,022百万円 |
| 従業員数 | 5,349名 |
| URL | http://www.shinko.co.jp/ |
| 事業内容 | ■事業内容： プラスチックラミネートパッケージ（PLP）、テープBGA基板、リードフレーム、ガラス端子、ヒートスプレッダー、セラミック静電チャックなどの製造・販売／ICアセンブリ、各種モジュール組立等 ■同社製品の一例： ・P-BGA基板…メモリー、コントローラー、チップセット、車載用途として、ガラスクロス入りの材料を用いて製造した基板であることを特徴とし、シート形状にて顧客に提供しています。同社では、携帯機器用としてより小型化、高密度化への顧客のニーズに対応するため、セミアディティブプロセスの適用による微細な配線パターンとスタックビアを用いた多層構造のビルドアップ基板の供給が可能です。 ・標準パッケージ（FBGA／FLGA）…プラスチックラミネート基板等のインターポーザーを使用して、ICパッケージング（アセンブリ）の受託加工を行っています。パッケージタイプは、BGA、CSPなどのパッケージに対応し、パッケージの内部接続も通常のワイヤーボンデイングの他に、小型化、高速化対応のフリップチップ接続技術で、高機能パッケージの要求にも応えています。 ・ガラス端子…金属とガラスによって構成されるガラス端子は、高い気密性と優れた電気特性を特徴とし、半導体レーザーや車載向けセンサー用等、高信頼性を要求される分野で数多く採用されています。同社では、光ピックアップ用半導体レーザーの業界標準である直径5.6mmタイプをはじめ、顧客のニーズに対応した様々な形状のステムやウインドガラス付きキャップを提供しています。 ・自動化生産設備開発…顧客の計画段階より参画し、要望に応えるべく計画、設計（メカ／ソフト）、製造、納品、立上げ迄の一貫したプロセスを実現しています。顧客の要望する自動化設備から精密治工具まで幅広い分野をフレキシブルに対応し、徹底した品質管理のもと最高のかたちを実現します。 ■同社の研究開発： 1959年のトランジスタ用ガラス端子の生産にはじまり、半世紀以上にわたって半導体市場が求める技術・製品を提供してきました。変化が激しい半導体市場の要求に応え続けていくためには、絶えず動向を先読みし、求められる技術や製品を開発していくことが必要です。同社はコア技術の深堀りと先端技術の開発により、次代のニーズに応える「限りなき発展」を目指した研究開発を行っています。 |
| 主要取引先 | - |
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