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正社員
【期待する役割】
AI・DXの進展に伴い拡大する半導体需要を背景に、海外顧客と社内技術部門をつなぐ“技術フロント”としてご活躍いただきます。
顧客の要求や市場ニーズを正確に把握し、製品仕様や開発テーマへ落とし込むことで、新製品開発・量産化を推進いただくポジションです。
単なる営業活動ではなく、技術的な知見を活かしながら、顧客課題解決・製品価値向上・事業拡大に貢献いただくことを期待しています。
【職務内容】
■海外顧客への技術提案および要求仕様のヒアリング
■顧客要求事項の整理および社内技術部門への展開
■新製品開発・量産化に向けたプロジェクト推進
■製品仕様・スケジュール・品質課題に関する顧客折衝
■設計・製造・品質部門との連携および調整業務
■試作・量産立上げにおける進捗管理および課題解決
■市場・顧客ニーズを踏まえた製品価値向上提案
【募集背景】
生産体制強化に伴う増員
社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野のおいて需要が急拡大。フリップチップタイプパッケージの売上が大きく増加しており、今後も旺盛な需要が続くと見込まれます。さらなる生産能力拡充をはかるべく、新規ラインの立ち上げや生産拠点の新設を計画しております。
◆同社の特徴・魅力：
◇1946年創業、半導体の総合パッケージメーカーである同社は、グループ連結で5000名規模、海外売上高90%超を誇るグローバル・リーディングカンパニーです。
◆海外売上比率は約90%
◆国内13拠点、世界22拠点を展開
◆長野県内企業売上高順位4位（2021年度）
◆長く安心して働けるよう、ライフステージに合わせ、働く環境をサポート
～女性育休産休取得率100%（2022年度）～
～女性の平均勤続年数22.6年（2023年3月末）～
～男性の育児休業・育児目的の休暇取得割合100%（2022年度）～
～平均残業時間11時間（2022年度）※製造の方含め全職種を平均した数値～
～有給休暇平均取得14.6日/年（2022年度）～
～平均勤続年数18.8年（2022年度）～
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > セールスエンジニア、FAE > セールスエンジニア、フィールドエンジニア（家電・AV・コンピュータ関連） 技術職（電気、電子、機械） > セールスエンジニア、FAE > FAE（半導体・各種デバイス） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 長野県長野市小島田町 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 500万円～1000万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 週休二日 |
| 応募資格 | 【必須要件】 ■メーカーにおける技術営業、FAE、営業技術、製品技術等のご経験 ■社内外関係者との調整・折衝経験 ■製造業における製品開発～量産までの流れを理解されている方 ■英語に抵抗がない方（海外顧客とのやり取りが発生するため） 【歓迎要件】 ■半導体・電子部品・基板・材料メーカーでのご経験 ■半導体パッケージ、実装、基板関連の知見 ■プロジェクトマネジメント経験 ■品質・プロセス・設計に関する知識 ■海外顧客対応経験 ■ビジネスレベルの英語力 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 新光電気工業株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒381-2212 長野県長野市小島田町80 |
| 事業内容 | ■事業内容： プラスチックラミネートパッケージ（PLP）、テープBGA基板、リードフレーム、ガラス端子、ヒートスプレッダー、セラミック静電チャックなどの製造・販売／ICアセンブリ、各種モジュール組立等 ■同社製品の一例： ・P-BGA基板…メモリー、コントローラー、チップセット、車載用途として、ガラスクロス入りの材料を用いて製造した基板であることを特徴とし、シート形状にて顧客に提供しています。同社では、携帯機器用としてより小型化、高密度化への顧客のニーズに対応するため、セミアディティブプロセスの適用による微細な配線パターンとスタックビアを用いた多層構造のビルドアップ基板の供給が可能です。 ・標準パッケージ（FBGA／FLGA）…プラスチックラミネート基板等のインターポーザーを使用して、ICパッケージング（アセンブリ）の受託加工を行っています。パッケージタイプは、BGA、CSPなどのパッケージに対応し、パッケージの内部接続も通常のワイヤーボンデイングの他に、小型化、高速化対応のフリップチップ接続技術で、高機能パッケージの要求にも応えています。 ・ガラス端子…金属とガラスによって構成されるガラス端子は、高い気密性と優れた電気特性を特徴とし、半導体レーザーや車載向けセンサー用等、高信頼性を要求される分野で数多く採用されています。同社では、光ピックアップ用半導体レーザーの業界標準である直径5.6mmタイプをはじめ、顧客のニーズに対応した様々な形状のステムやウインドガラス付きキャップを提供しています。 ・自動化生産設備開発…顧客の計画段階より参画し、要望に応えるべく計画、設計（メカ／ソフト）、製造、納品、立上げ迄の一貫したプロセスを実現しています。顧客の要望する自動化設備から精密治工具まで幅広い分野をフレキシブルに対応し、徹底した品質管理のもと最高のかたちを実現します。 ■同社の研究開発： 1959年のトランジスタ用ガラス端子の生産にはじまり、半世紀以上にわたって半導体市場が求める技術・製品を提供してきました。変化が激しい半導体市場の要求に応え続けていくためには、絶えず動向を先読みし、求められる技術や製品を開発していくことが必要です。同社はコア技術の深堀りと先端技術の開発により、次代のニーズに応える「限りなき発展」を目指した研究開発を行っています。 |
| 代表者 | - |
| URL | http://www.shinko.co.jp/ |
| 設立 | 年1946年9月 |
| 資本金 | 300百万円 |
| 売上 | 215,022百万円 |
| 従業員数 | 5,349名 |
| 平均年齢 | 42歳 |
| 主要取引先 | - |
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